[发明专利]具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法

权利要求书

1.一种部件承载件(1)，其中，所述部件承载件(1)包括：

堆叠体，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(2)和至少一个电绝缘层结构(3)；

嵌入所述堆叠体中的部件(4)；

其中，所述部件(4)的侧壁(5)和主表面(7)直接被导电层(6)覆盖，其中，所述导电层(6)是金属层并且由至少两个金属层构成；以及

施加在所述导电层(6)上的绝缘的填充材料(9)，

其中，所述绝缘的填充材料(9)被图案化和镀覆，使得所述导电层(6)的对所述部件(4)的所述主表面(7)进行覆盖的部分通过至少一个热过孔(8)热耦合到所述部件承载件(1)的外部表面，其中，所述热过孔(8)的至少一部分位于所述绝缘的填充材料(9)中。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(1)，其中，所述导电层(6)基本上具有恒定的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述导电层(6)还覆盖所述部件(4)的两个主表面(7)。

4.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述导电层(6)还直接覆盖所述部件(4)的两个主表面(7)。

5.根据权利要求3所述的部件承载件(1)，其中，

所述导电层(6)的对所述部件(4)的所述主表面(7)进行覆盖的所述部分通过热过孔(8)的阵列热耦合到所述部件承载件(1)的所述外部表面。

6.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述导电层(6)是热层和屏蔽层中的至少一种。

7.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述部件(4)是裸半导体芯片。

8.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述部件(4)是包括由电介质涂覆的表面部分的半导体芯片。

9.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述部件(4)包括经等离子体处理的表面部分。

10.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述堆叠体的在所嵌入部件(4)上方的部分形成再分布结构。

11.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，其中，

所述导电层(6)由溅射层和电化镀层构成。

12.根据权利要求1或2所述的部件承载件(1)，包括下述特征中的至少一个：

所述部件承载件(1)包括表面安装在所述部件承载件(1)上和/或嵌入所述部件承载件中的至少一个部件(4)；

其中，所述部件承载件(1)的所述导电层结构(2)中的至少一个包括由下述构成的组中的至少一种：铜、铝、镍、银、金、钯以及钨，所提及的铜、铝、镍、银、金、钯中的任一种涂覆有超导材料；

其中，所述电绝缘层结构(3)包括由下述构成的组中的至少一种：树脂；玻璃；预浸材料；陶瓷；以及金属氧化物；

其中，所述部件承载件(1)被成形为板。

13.根据权利要求12所述的部件承载件(1)，其中，所述部件为电子部件。

14.根据权利要求12所述的部件承载件(1)，其中，所述部件为有源电子部件或无源电子部件。

15.根据权利要求12所述的部件承载件(1)，其中，所述部件为不导电嵌体或导电嵌体。

16.根据权利要求12所述的部件承载件(1)，其中，所述部件为能量收集单元、信号处理部件或机电换能器。