[发明专利]一种半导体器件及其封装方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种半导体器件及其封装方法。

背景技术

目前，车用半导体器件通常采用荧光片与白胶工艺组合的方式来实现封装，如图1所示，现有的车用半导体器件中LED芯片200固定于基板100上，在LED芯片200上设置荧光片300，并在LED芯片200和荧光片300的周围涂覆白胶400。但是，由于车用半导体器件中LED芯片的功率大，其发出的热量较为集中，因而现有的半导体器件在荧光片与白胶结合的位置容易出现白胶开裂的现象，且开裂现象会随着半导体器件的使用时间的增加而逐渐加重，致使氧气和湿气从开裂处渗入到半导体器件内部，促使LED芯片氧化发黑，急速缩短半导体器件的使用寿命。

发明内容

针对上述问题，本发明的一种半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。

为解决上述技术问题，本发明的一种半导体器件，包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，

所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；

所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；

所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。

与现有技术相比，由于本发明半导体器件将荧光片设置为凸形，且在白胶层的内壁设置有与凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，一方面能够有效增加凸形荧光片与白胶层之间的结合面积，提升凸形荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象；另一方面还能延长凸形荧光片和白胶层之间的结合路径，进而延长氧气和湿气沿凸形荧光片侧壁渗入LED芯片和基板的路径，对氧气和湿气的渗入具有阻挡作用，延长半导体器件的使用寿命。

作为上述方案的改进，所述凸形荧光片的端部设置有至少一个凹槽。

作为上述方案的改进，所述至少一个凹槽中的第一凹槽设置于所述凸形荧光片凸部与端部的连接处。

作为上述方案的改进，所述至少一个凹槽中的第二凹槽设置于所述端部的底面上。

作为上述方案的改进，所述至少一个凹槽的形状包括长方形、半弧形和锥形。

作为上述方案的改进，所述凸形荧光片凸部的面积大于或等于所述LED芯片的出光面面积。

作为上述方案的改进，所述白胶层的顶部与所述凸形荧光片的上表面齐平。

作为上述方案的改进，所述凸形荧光片的侧壁设置有微凸起结构，所述白胶层凹陷部的凹陷面与所述微凸起结构相适应。

本发明还提供一种半导体器件的封装方法，包括如下步骤：

将荧光片切割成凸形构成凸形荧光片；

采用助焊剂或锡膏将LED芯片固定于基板上；

将所述凸形荧光片固定于所述LED芯片上；

采用点胶工艺将白胶体填充在所述LED芯片和所述凸形荧光片的周围；

固化形成半导体器件。