[发明专利]一种半导体器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201811591008.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109802015A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 朱文敏;李真真;万垂铭;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;王丹丹 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光片 半导体器件 白胶层 凸形 基板 封装 端部形状 紧密连接 老化过程 凹陷部 基板电 结合力 白胶 侧壁 缓解 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，
所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；
所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；
所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述凸形荧光片的端部设置有至少一个凹槽。
3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个凹槽中的第一凹槽设置于所述凸形荧光片凸部与端部的连接处。
4.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个凹槽中的第二凹槽设置于所述端部的底面上。
5.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述至少一个凹槽的形状包括长方形、半弧形和锥形。
6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述凸形荧光片凸部的面积大于或等于所述LED芯片的出光面面积。
7.如权利要求1～6中任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述凸形荧光片的侧壁设置有微凸起结构，所述白胶层凹陷部的凹陷面与所述微凸起结构相适应。
8.一种半导体器件的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
将荧光片切割成凸形构成凸形荧光片；
采用助焊剂或锡膏将LED芯片固定于基板上；
将所述凸形荧光片固定于所述LED芯片上；
采用点胶工艺将白胶体填充在所述LED芯片和所述凸形荧光片的周围；
固化形成半导体器件。
9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，在将荧光片切割成凸形构成凸形荧光片，还包括如下步骤：
在所述凸形荧光片的端部切割至少一个凹槽；所述凹槽切割于所述凸形荧光片凸部与端部的连接处和所述端部的底面上。
10.如权利要求8～9中任一项所述的封装方法，其特征在于，将荧光片切割成凸形构成凸形荧光片之后，还包括如下步骤：
在所述凸形荧光片的侧壁上设置微凸起结构。
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