[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

说明书

本发明提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中所述摄像模组的模塑线路板组件包括一线路板部，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；一模塑部和一滤光片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部的内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，所述滤光片被安装于所述模塑部，位于所述感光芯片的感光路径。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法。

背景技术

COB(Chip on Board芯片封装)工艺是摄像模组组装制造过程中极为重要的一个工艺过程。传统的COB工艺制程的摄像模组的结构为线路板、感光芯片、镜座、马达驱动以及镜头等部件组装而成。

如图1所示，是传统COB工艺制造的一摄像模组示意图。该摄像模组包括一线路板1P、一感光芯片2P、一支架3P、一滤光片4P、一马达5P和一镜头6P。该感光芯片2P被安装于该线路板1P，该滤光片4P被安装于该支架3P，该镜头6P被安装于该马达5P，该马达5P被安装于该支架3P，以便于该镜头6P位于该感光芯片2P上方。

值得一提的是，在该线路板板1P上通常被安装有一些电路器件11P，比如电阻、电容等，这些电路器件11P凸出于该线路板1P表面，而该支架3P则需要被安装于具有该电路器件11P的该线路板1P上，而传统的COB工艺中该线路板1P、该电路器件11P以及该支架3P之间的组装配合关系具有一些不利因素，且在一定程度上限制了摄像模组向轻薄化的发展。

具体来说，首先，该电路器件11P直接暴露于该线路板1P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴该支架3P、焊接该马达5P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于该电路器件11P，而该电路器件11P与该感光芯片2P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响感光芯片2P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。

其次，该支架3P位于该电路器件11P的外侧，因此在安装该镜座和该线路板1P时，需要在该支架3P和该电路器件11P之间预留一定的安全距离，且在水平方向以及向上的方向都需要预留安全距离，这在一定程度上增大了摄像模组厚度的需求量，使其厚度难以降低。

第三，在COB组装的过程中，该支架3P通过胶水等粘贴物被粘贴于该线路板1P，在粘贴时通常要进行AA(Active Arrangement自动校准)工艺，就是调整该支架3P、该线路板1P以及该马达5P的中心轴线，使其达到水平方向和竖直方向的一致，因此为了满足AA工艺，需要在该支架3P与该线路板1P以及该镜座与该马达5P之间都需要预设较多的胶水，使得相互之间留有调整空间，而这个需求一方面在一定程度上又增加了对摄像模组的厚度需求，使其厚度难以降低，另一方面，多次粘贴组装过程很容易造成组装的倾斜不一致，且对该镜座3P、该线路板1P以及该马达5P的平整性要求较高。

此外，传统的COB工艺中，该线路板1P提供最基本的固定、支撑载体，因此，对于该线路板1P本身要求具备一定的结构强度，这个要求使得该线路板1P具有较大的厚度，从而从另一方面又预加了摄像模组的厚度需求。

随着各种电子产品、智能设备的发展，摄像模组也越来越向高性能、轻薄化方向发展，而面对高像素、高成像质量等各种高性能的发展要求，电路中的电子元器件越来越多、芯片的面积越来越大、驱动电阻、电容等被动元器件相应增多，这使得电子器件的规格越来越大、组装难度不断增大、摄像模组的整体尺寸越来越大，而从上述来看，镜座、线路板以及电路元件等的传统组装方式在一定程度上也是摄像模组轻薄化发展的极大限制。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法，其中该线路板组件包括一模塑部和一线路板部，该模塑部模塑成型于该线路板部。