[发明专利]基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法

权利要求书

1.一摄像模组的模塑线路板组件，其特征在于，包括：

一线路板部，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；

一模塑部；和

一滤光片，所述模塑部模塑成型于所述线路板部，其中所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部的内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，所述滤光片被安装于所述模塑部，位于所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的模塑线路板组件，所述模塑部包括一支撑台，所述支撑台形成一内环槽，适于支撑连接所述滤光片。

3.根据权利要求2所述的模塑线路板组件，其中所述内环槽呈闭合方环形。

4.根据权利要求1所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部、所述模塑部与所述滤光片形成一封闭内空间，所述感光芯片位于所述封闭内空间。

5.根据权利要求1所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部具有一通路，适于所述感光芯片从所述线路板部背面方向安装于所述通路内。

6.根据权利要求5所述的模塑线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

7.根据权利要求1-6任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑部凸起地环绕于所述感光芯片外侧。

8.一摄像模组，其特征在于，包括：

一根据权利要求1至7任一所述的模塑线路板组件；

一镜头；所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述模塑线路板组件的所述模塑部的所述通孔形成所述镜头和所述感光芯片的光线通路。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，其中所述摄像模组包括一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述模塑线路板组件的所述模塑部。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其特征在于，其中所述镜头被安装于所述模塑线路板组件的所述模塑部。

11.一摄像模组的模塑线路板组件，其特征在于，包括：

一线路板部，其用于电性连接所述摄像模组的一感光芯片；和

一模塑部，其中所述模塑部模塑成型于所述线路板部，所述模塑部形成一通孔，所述感光芯片位于所述模塑部的内侧，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，所述线路板部具有一通路，所述感光芯片被安装于所述通路下部。

12.根据权利要求11所述的模塑线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

13.根据权利要求11所述的模塑线路板组件，其中所述感光芯片从该线路板部的背面方向安装于所述线路板部。

14.根据权利要求11所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述模塑部模塑成型地一体地连接于所述线路板主体。

15.根据权利要求14所述的模塑线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述模塑部包裹所述电路元件。

16.根据权利要求14所述的模塑线路板组件，其中所述线路板主体具有至少一过孔，所述模塑部浸入各所述过孔内，以增强所述模塑部与所述线路板主体的粘接力，以及增强所述线路板主体的结构强度。

17.根据权利要求11-16任一所述的模塑线路板组件，其中所述模塑线路板组件包括一滤光片，所述滤光片被安装于所述线路板部，位于所述通路的上口。