[发明专利]一种闭环烧录校准的方法

说明书

本发明涉及烧录校准技术领域，具体公开了一种闭环烧录校准的方法，包括烧录阶段和校准阶段，其特征在于，所述烧录阶段包括以下步骤：S10、读取产品原始制造信息序列号，在进行BootLoad基础烧录后，创建密钥，分配与原始制造信息序列号对应的唯一密钥序列号，并将原始制造信息序列号与密钥序列号捆绑保存至数据库，本发明有效解决了产品在BootLoad基础烧录后，其之前相应寄存器存储单元中数据被清空，或是产品在烧录校准校验过程中，由于外界因素或测试超出规格异常失败时，导致产品的原始制造信息序列号丢失，使得产品的可追溯性出现中断异常的问题。

技术领域

本发明涉及烧录校准技术领域，尤其涉及一种闭环烧录校准的方法。

背景技术

在烧录产品原始制造信息序列号时，由于客户要求，需要与产品之间实现通讯，要把上一阶段如SMT Line生产贴片产品时所分配的制造信息序列号进行读取与存储，实现产品的可追溯性。

在烧录时，首要步骤读取产品内部的相应寄存器内部的制造信息，并把此制造信息临时存储进电脑RAM随机分配的存储地址单元中，由于产品电量管理IC的特性，在经过Low-Level-Programming后的BootLoad基础加载烧录后，其之前相应寄存器存储单元中的数据会被清空，若在产品烧录校准校验过程中，由于外界的因素或测试超出规格异常失败时，产品上一阶段SMT Line的原始制造信息就会丢失，产品的可追溯性就会出现中断异常，无法符合客户的需求。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种能够解决产品在烧录校准校验过程中，由于外界因素或测试超出规格异常失败时，导致产品的原始制造信息序列号丢失，使得产品的可追溯性出现中断异常问题的闭环烧录校准的方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的具体方案如下：一种闭环烧录校准的方法，包括烧录阶段和校准阶段，所述烧录阶段包括以下步骤：

S10、读取产品原始制造信息序列号，在进行BootLoad基础烧录后，创建密钥，分配与原始制造信息序列号对应的唯一密钥序列号，并将原始制造信息序列号与密钥序列号捆绑保存至数据库。

优选的，所述烧录阶段还包括以下步骤：

S11、在步骤S10完成后，继续对产品进行测试，若出现异常，则启用RestoreSecure Update测试项目，读取数据库中与原始制造信息序列号对应的密钥序列号，并采集原始制造信息烧写制造信息序列号，完成烧写；若无异常，则烧写制造信息序列号，完成烧写。

优选的，所述步骤S11中读取数据库中与原始制造信息序列号对应的密钥序列号，并采集原始制造信息烧写制造信息序列号中还包括以下过程：

将采集出来的原始制造信息写入到产品另一个指令层。

优选的，所述另一个指令层为产品在Restore Secure Update测试项目后生成的指令应用区间。

优选的，所述数据库中包括原始制造信息序列号、密钥序列号、产品型号和设备编号。

优选的，所述密钥序列号为十进制序列号。

优选的，所述校准阶段包括以下步骤：

S20、建立动态修正的闭环系统，实时动态调整产品的参数精度补偿值。

优选的，所述步骤S20具体包括：

S201、将参数精度标准值和补偿接口值写入测试通道；

S202、根据当前测试通道产品的参数精度测试情况，依据算法计算出测试通道参数的精度补偿值；

S203、映射精度补偿值给到精度补偿接口，实时调整参数精度；

S204、返回到S201。