[发明专利]一种射频接触件回流焊接工装

说明书

本发明涉及一种射频接触件回流焊接工装，该焊接工装包括夹紧单元，夹紧单元包括背侧支撑板以及与背侧支撑板相对固定设置的定位板和压紧板，定位板和压紧板均与背侧支撑板平行且在印制电路板的背向背侧支撑板的一侧依次远离背侧支撑板，定位板上具有供射频接触件从靠近背侧支撑板的一侧穿过的穿装孔，穿装孔通过下侧孔沿贴紧射频接触件的外翻沿，压紧板上对应于各个射频接触件设有用于在径向方向对射频接触件进行定位的定位孔，压紧板上在与定位孔对应的位置还旋装有压紧螺钉。定位板通过穿装孔的下侧孔沿与射频接触件的外翻沿贴紧，压紧板上的定位孔对射频接触件在径向方向进行定位，两者配合保证射频接触件与印制电路板之间良好的垂直度。

技术领域

本发明涉及一种射频接触件回流焊接工装。

背景技术

为实现表贴射频接触件回流焊接工艺，通过定制化焊接钢网，在印制电路板焊盘处涂适量焊锡，然后通过焊接工装限定表贴射频接触件的位置，实现表贴射频接触件的回流焊接工艺过程。表贴射频接触件是由外导体和内导体构成的同轴传输结构，相应地，印制电路板的焊盘由外焊盘和中心焊盘构成。为保证表贴射频接触件的内导体与印制电路板的中心焊盘可靠接触，在设计表贴焊盘接触件时，使内导体略突出于外导体。为保证表贴射频接触件垂直焊接于印制电路板上，需要借助于专用焊接工装。专用焊接工装一方面能够保证表贴射频接触件与印制电路板焊盘的同心度，另一方面能够为表贴射频接触件提供一定程度的轴向力，使表贴射频接触件与印制板紧密贴合。

一种现有的射频接触件回流焊接工装，如图1所示，包括用于支撑印制电路板8的支撑板11和与用于对射频接触件5进行定位并将其压紧在印制电路板8上的定位压紧板12，定位压紧板12与支撑板11通过螺柱连接，印制电路板8被夹紧在定位压紧板12与支撑板11之间，射频接触件5穿过定位压紧板12上的穿装孔且被穿装孔的下侧孔沿压在印制电路板8上的对应焊锡处13，通过旋紧螺母15将射频接触件5压紧在印制电路板8上。但在旋紧螺母15过程中，由于定位压紧板12的强度不足，容易造成一定程度的变形，如图2所示，定位压紧板12发生变形将会造成射频接触件5与印制电路板8的垂直度难以保证以及焊接工装提供的轴向力不均匀，焊接工装两侧孔位处的射频接触件5所受轴向力即F1、F3偏大，中间孔位处的射频接触件5所受轴向力即F2则偏小甚至无力，轴向力偏小或无力都可能导致射频接触件出现虚焊、漏焊等焊接质量问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频接触件回流焊接工装，以解决现有的射频接触件回流焊接工装中的定位压紧板容易变形而导致射频接触件与印制电路板之间的垂直度无法保证以及轴向力偏小使射频接触件焊接出现虚焊、漏焊等现象的问题。

为实现上述目的，本发明的射频接触件回流焊接工装的技术方案是：

射频接触件回流焊接工装包括夹紧单元，所述夹紧单元包括用于定位支撑印制电路板的背侧支撑板以及与背侧支撑板相对固定设置的定位板和压紧板，定位板和压紧板均与背侧支撑板平行且在印制电路板的背向背侧支撑板的一侧依次远离背侧支撑板，定位板上具有供射频接触件从靠近背侧支撑板的一侧穿过的穿装孔，穿装孔通过下侧孔沿贴紧射频接触件的外翻沿，压紧板上对应于各个射频接触件设有用于在径向方向对射频接触件进行定位的定位孔，压紧板上在与定位孔对应的位置还旋装有将对应射频接触件压紧在印制电路板上的压紧螺钉。

背侧支撑板给印制电路板提供定位支撑，定位板通过其上穿装孔的下侧孔沿与射频接触件的外翻沿贴紧，压紧板上的定位孔对射频接触件在径向方向进行定位，两者配合保证射频接触件与印制电路板之间良好的垂直度；同时，射频接触件与压紧螺钉一一对应，分别调节压紧螺钉便可为各射频接触件提供合适的轴向力，避免射频接触件因轴向力偏小出现虚焊、漏焊等焊接质量问题。

进一步地，定位板通过在使用时穿过印制电路板的下侧螺纹连接件与背侧支撑板固定连接，压紧板通过上侧螺纹连接件与定位板固定连接，且上侧螺纹连接件上在定位板与压紧板之间设有保证两者间隔的支撑结构。定位板与背侧支撑板之间以及夹紧板与定位板之间通过螺纹连接件固定连接，不仅结构简单，而且连接可靠性较好。