[发明专利]一种射频接触件回流焊接工装

权利要求书

1.一种射频接触件回流焊接工装，其特征是，包括夹紧单元，所述夹紧单元包括用于定位支撑印制电路板的背侧支撑板以及与背侧支撑板相对固定设置的定位板和压紧板，定位板和压紧板均与背侧支撑板平行且在印制电路板的背向背侧支撑板的一侧依次远离背侧支撑板，定位板上具有供射频接触件从靠近背侧支撑板的一侧穿过的穿装孔，穿装孔通过下侧孔沿贴紧射频接触件的外翻沿，压紧板上对应于各个射频接触件设有用于在径向方向对射频接触件进行定位的定位孔，压紧板上在与定位孔对应的位置还旋装有将对应射频接触件压紧在印制电路板上的压紧螺钉，通过调节压紧螺钉，将压紧螺钉的旋转力矩转化为射频接触件的轴向力，定位板通过在使用时穿过印制电路板的下侧螺纹连接件与背侧支撑板固定连接，压紧板通过上侧螺纹连接件与定位板固定连接，且上侧螺纹连接件上在定位板与压紧板之间设有保证两者间隔的支撑结构。

2.根据权利要求1所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，所述上侧螺纹连接件为双头螺柱，双头螺柱的中部设有大径段，所述大径段构成所述支撑结构。

3.根据权利要求1所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，上、下侧螺纹连接件均连接在定位板的对角位置附近且上侧螺纹连接件在定位板上的连接位置的连线与下侧螺纹连接件在定位板上连接位置的连线相交。

4.根据权利要求1所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，下侧螺纹连接件在中部具有用于穿过印制电路板并与印制电路板上的穿孔定位配合的定位柱面。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，所述压紧板上设有沿板厚方向延伸的螺纹孔，螺纹孔的靠近下孔口位置设有环形内翻沿，所述环形内翻沿所围成的内孔构成所述定位孔。

6.根据权利要求5所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，所述内翻沿的端部设有用于对射频接触件伸入定位孔内的动作进行引导的引导斜面。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，所述夹紧单元设有两个以上且至少有两个夹紧单元的压紧板为一体结构。

8.根据权利要求1-4任意一项所述的射频接触件回流焊接工装，其特征是，所述压紧板的厚度大于定位板的厚度。