[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201811580012.0 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN110010659A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 李圣秀;尹姬淑;加峯哲治;金茂显;鲁东勳;文晶右;赵润贞;朱永吉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底元件 封装元件 光学元件 密封元件 显示设备 粘合元件 填充 元件设置 基底层 光学元件连接 彼此连接 边缘设置 方向限定 密封设备 垂直的 电路层 平面的 设备层 垂直 观察 申请 | ||
本申请涉及显示设备,该显示设备包括:衬底元件、封装元件、密封元件、光学元件、窗元件、粘合元件和填充元件,其中,衬底元件包括基底层、电路层和设备层,基底层形成通过彼此垂直的第一方向和第二方向限定的平面;封装元件设置在衬底元件上以密封设备层;密封元件沿着封装元件的边缘设置以将封装元件和衬底元件彼此连接;光学元件设置在封装元件上;窗元件设置在衬底元件上;粘合元件设置在光学元件和窗元件之间以将光学元件连接至窗元件;填充元件设置在窗元件和衬底元件之间,其中,当在垂直于平面的方向上观察时,填充元件与光学元件和粘合元件间隔开并且与密封元件重叠。
相关申请的交叉引用
本申请分别要求于2018年1月4日提交的第10-2018-0001424号韩国专利申请和于2018年4月5日提交的第10-2018-0039477号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明构思涉及显示设备,并且具体地涉及具有高可靠性的显示设备。
背景技术
正在研究各种显示设备。例如,正在研究用于在诸如电视、移动电话、导航系统、计算机显示器、游戏机等多媒体设备中使用的各种显示设备。组装各种组件以制造显示设备。显示设备通常被设计成能够可靠地进行工作。
发明内容
根据本发明构思的示例性实施方式,显示设备可包括衬底元件,该衬底元件包括基底层、设置在基底层上的电路层以及电连接至电路层的设备层,其中设备层配置为生成光,以及基底层形成通过彼此垂直的第一方向和第二方向限定的平面。显示设备还包括封装元件、密封元件、光学元件、窗元件、粘合元件和填充元件,其中,封装元件设置在衬底元件上以密封设备层;密封元件沿着封装元件的边缘区域设置以将封装元件和衬底元件彼此连接;光学元件设置在封装元件上;窗元件设置在衬底元件上;粘合元件设置在光学元件和窗元件之间以将光学元件连接至窗元件;填充元件设置在窗元件和衬底元件之间,其中当在垂直于平面的方向上观察时,填充元件与光学元件和粘合元件间隔开并且与密封元件重叠。
在本发明构思的示例性实施方式中,密封元件可包括内侧表面和与内侧表面相对的外侧表面,其中所述内侧表面连同衬底元件和封装元件一起限定气密的内部空间,以及外侧表面的一部分可与填充元件接触。
在本发明构思的示例性实施方式中,填充元件的底表面可与封装元件的顶表面的一部分、封装元件的邻近填充元件的侧表面、封装元件的底表面的一部分、密封元件的外侧表面和衬底元件的顶表面的一部分接触,其中所述封装元件的底表面的所述一部分邻近封装元件的所述侧表面。
在本发明构思的示例性实施方式中,当在第二方向上测量时填充元件的宽度可大于密封元件的宽度,并且当在垂直于平面的方向上观察时填充元件可覆盖密封元件。
在本发明构思的示例性实施方式中,显示设备还可包括安装在衬底元件上的驱动芯片。衬底元件可包括不被封装元件覆盖的第一区域和邻近第一区域并且被封装元件覆盖的第二区域。驱动芯片可设置在第一区域上,并且填充元件的至少一部分可在垂直于平面的方向上与驱动芯片重叠。
在本发明构思的示例性实施方式中,填充元件可包括第一填充元件和第二填充元件,其中,当在垂直于平面的方向上观察时,第一填充元件与驱动芯片重叠,第二填充元件与第一填充元件间隔开并且不与驱动芯片重叠。
在本发明构思的示例性实施方式中,当在第二方向上测量时,第一填充元件的宽度可小于第二填充元件的宽度。
在本发明构思的示例性实施方式中,可提供多个第一填充元件,并且当在第一方向上测量时,多个第一填充元件中的每一个之间的距离可大于第二填充元件与多个第一填充元件中邻近第二填充元件的一个之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的