[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201811580012.0 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN110010659A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 李圣秀;尹姬淑;加峯哲治;金茂显;鲁东勳;文晶右;赵润贞;朱永吉 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底元件 封装元件 光学元件 密封元件 显示设备 粘合元件 填充 元件设置 基底层 光学元件连接 彼此连接 边缘设置 方向限定 密封设备 垂直的 电路层 平面的 设备层 垂直 观察 申请 | ||
1.显示设备,包括:
衬底元件,包括基底层、设置在所述基底层上的电路层以及电连接至所述电路层的设备层,其中所述设备层配置为生成光,以及所述基底层形成通过彼此垂直的第一方向和第二方向限定的平面;
封装元件,设置在所述衬底元件上以密封所述设备层;
密封元件,沿着所述封装元件的边缘区域设置以将所述封装元件和所述衬底元件彼此连接;
光学元件,设置在所述封装元件上;
窗元件,设置在所述衬底元件上;
粘合元件,设置在所述光学元件和所述窗元件之间以将所述光学元件连接至所述窗元件;以及
填充元件,设置在所述窗元件和所述衬底元件之间,其中,当在垂直于所述平面的方向上观察时,所述填充元件与所述光学元件和所述粘合元件间隔开并且与所述密封元件重叠。
2.如权利要求1所述的显示设备,其中,
所述密封元件包括内侧表面和与所述内侧表面相对的外侧表面,其中所述内侧表面连同所述衬底元件和所述封装元件一起限定气密的内部空间,以及
所述外侧表面的一部分与所述填充元件接触。
3.如权利要求2所述的显示设备,其中,所述填充元件的底表面与所述封装元件的顶表面的邻近所述填充元件的一部分、所述封装元件的邻近所述填充元件的侧表面、所述封装元件的底表面的一部分、所述密封元件的所述外侧表面以及所述衬底元件的顶表面的一部分接触。
4.如权利要求1所述的显示设备,其中,
当在所述第二方向上测量时,所述填充元件的宽度大于所述密封元件的宽度,以及
当在垂直于所述平面的所述方向上观察时,所述填充元件覆盖所述密封元件。
5.如权利要求1所述的显示设备,还包括:
驱动芯片,安装在所述衬底元件上,
其中,
所述衬底元件包括不被所述封装元件覆盖的第一区域和邻近所述第一区域并且被所述封装元件覆盖的第二区域,
所述驱动芯片设置在所述第一区域上,以及
所述填充元件的至少一部分在垂直于所述平面的所述方向上与所述驱动芯片重叠。
6.如权利要求5所述的显示设备,其中,所述填充元件包括第一填充元件和第二填充元件,当在垂直于所述平面的所述方向上观察时,所述第一填充元件与所述驱动芯片重叠,并且所述第二填充元件与所述第一填充元件间隔开并且不与所述驱动芯片重叠。
7.如权利要求6所述的显示设备,其中,当在所述第二方向上测量时,所述第一填充元件的宽度小于所述第二填充元件的宽度。
8.如权利要求6所述的显示设备,其中,
提供多个所述第一填充元件,以及
当在所述第一方向上测量时,多个所述第一填充元件中的每一个之间的距离大于所述第二填充元件与多个所述第一填充元件中邻近所述第二填充元件的一个之间的距离。
9.如权利要求5所述的显示设备,其中,
所述填充元件包括与所述驱动芯片重叠的第一填充元件以及与所述第一填充元件间隔开并且不与所述驱动芯片重叠的第二填充元件,以及
当在垂直于所述平面的所述方向上观察时,所述第一填充元件与所述驱动芯片间隔开。
10.如权利要求1所述的显示设备,还包括:
触摸单元,设置在所述封装元件和所述光学元件之间;以及
触摸柔性电路板,电连接至所述触摸单元。
11.如权利要求10所述的显示设备,其中,
提供多个所述填充元件,
所述填充元件包括第一填充元件和第二填充元件,其中,当在垂直于所述平面的所述方向上观察时,所述第一填充元件和所述第二填充元件布置在所述第一方向上并且所述触摸柔性电路板介于所述第一填充元件和所述第二填充元件之间,以及
所述第一填充元件和所述第二填充元件与所述触摸柔性电路板间隔开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的