[发明专利]匹配电路以及功率放大电路在审
| 申请号: | 201811579055.7 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN109981058A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
| 发明(设计)人: | 竹中干一郎;伊藤雅广;佐藤刚;佐藤好三;松本秀俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/45 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 匹配电路 功率放大电路 输入侧 输出 差动放大器 电感性元件 电容性元件 绕组并联 输入高频信号 电磁场耦合 高频信号 功率放大 基准电位 输出节点 输入节点 差动 | ||
本发明提供一种匹配电路以及功率放大电路。一种匹配电路,是功率放大电路的匹配电路,所述功率放大电路从输入节点输入高频信号,通过差动放大器将所述高频信号的功率放大并输出到输出节点,所述匹配电路包含:输入侧绕组,连接在所述差动放大器的差动输出间;输出侧绕组,与所述输入侧绕组进行电磁场耦合,一端与基准电位连接;第一LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输入侧绕组并联连接;以及第二LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输出侧绕组并联连接。
技术领域
本发明涉及匹配电路以及功率放大电路。
背景技术
近年来,在便携式电话、智能电话等移动体通信终端装置中的无线通信方式中,采用HSUPA(High Speed Uplink Packet Access,高速上行链路分组接入)、LTE(Long TermEvolution,长期演进)等调制方式。在第四代移动通信系统中,发展载波的多波段化,要求对多个频带的应对。此外,为了实现数据通信的高速化、通信的稳定化,谋求基于CA(Carrier Aggregation,载波聚合)的宽带化。因此,在前端部的前级的功率放大电路中也要求对多波段化、宽带化的应对。
在下述专利文献1,记载了使用差动放大器和输出匹配用的变压器构成的功率放大模块。在这样的结构中,能够在宽带取得输出匹配。此外,不需要电路间的去耦电容器等,能够进行功率放大模块的小型化、低成本化。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:美国专利第9584076号说明书
一般来说,在移动体通信终端装置中,构成功率放大电路的放大元件会因增益特性以及相位特性是非线性的而在高频信号中产生失真,输出包含谐波的信号。在使用差动放大器和变压器构成了功率放大电路的情况下,虽然能够像上述的那样在宽带取得输出匹配,但是另一方面,变得容易输出由于放大元件的非线性而产生的谐波。
发明内容
发明要解决的课题
本发明是鉴于上述而完成的,其目的在于,能够抑制从功率放大电路输出的谐波。
用于解决课题的技术方案
(1)根据本发明的一个方面,提供一种匹配电路,是功率放大电路的匹配电路,所述功率放大电路从输入节点输入高频信号,通过差动放大器将所述高频信号的功率放大并输出到输出节点,所述匹配电路包含:
输入侧绕组,连接在所述差动放大器的差动输出间;
输出侧绕组,与所述输入侧绕组进行电磁场耦合,一端与基准电位连接;
第一LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输入侧绕组并联连接;以及
第二LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输出侧绕组并联连接。
在该结构中,通过使第一LC串联谐振电路以及第二LC串联谐振电路的谐振频率与多个谐波中的任一个的频率一致,从而匹配电路能够有效地抑制从功率放大电路输出的谐波。
(2)在上述(1)的匹配电路中,
所述第一LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含所述高频信号包含的多个谐波中的奇次谐波中的任一个的第一频带,
所述第二LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含所述谐波中的任一个的第二频带。
(3)在上述(1)的匹配电路中,
所述第一LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含三次谐波的第一频带。
(4)在上述(1)或(3)的匹配电路中,
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