[发明专利]匹配电路以及功率放大电路在审

专利信息
申请号: 201811579055.7 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN109981058A 公开(公告)日: 2019-07-05
发明(设计)人: 竹中干一郎;伊藤雅广;佐藤刚;佐藤好三;松本秀俊 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/56;H03F3/19;H03F3/21;H03F3/45
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 匹配电路 功率放大电路 输入侧 输出 差动放大器 电感性元件 电容性元件 绕组并联 输入高频信号 电磁场耦合 高频信号 功率放大 基准电位 输出节点 输入节点 差动
【权利要求书】:

1.一种匹配电路,是功率放大电路的匹配电路,所述功率放大电路从输入节点输入高频信号,通过差动放大器将所述高频信号的功率放大并输出到输出节点,所述匹配电路包含:

输入侧绕组,连接在所述差动放大器的差动输出间;

输出侧绕组,与所述输入侧绕组进行电磁场耦合,一端与基准电位连接;

第一LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输入侧绕组并联连接;以及

第二LC串联谐振电路,串联连接有电容性元件和电感性元件,并与所述输出侧绕组并联连接。

2.根据权利要求1所述的匹配电路,其中,

所述第一LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含所述高频信号包含的多个谐波中的奇次谐波中的任一个的第一频带,

所述第二LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含所述谐波中的任一个的第二频带。

3.根据权利要求1所述的匹配电路,其中,

所述第一LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含三次谐波的第一频带。

4.根据权利要求1或3所述的匹配电路,其中,

所述第二LC串联谐振电路的谐振频率设定在包含二次谐波的第二频带。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的匹配电路,其中,

还包含:LC并联谐振电路,在所述输出侧绕组的另一端与所述输出节点之间并联连接有电容性元件和电感性元件。

6.根据权利要求5所述的匹配电路,其中,

所述LC并联谐振电路的谐振频率设定在包含所述高频信号包含的多个谐波中的任一个的第三频带。

7.根据权利要求6所述的匹配电路,其中,

所述LC并联谐振电路的谐振频率设定在包含三次谐波的第三频带。

8.根据权利要求1至4中的任一项所述的匹配电路,其中,

还包含:LC高通滤波器电路,在所述输出侧绕组的另一端与所述输出节点之间连接有电容性元件,在所述输出节点与基准电位之间连接有电感性元件。

9.根据权利要求8所述的匹配电路,其中,

所述LC高通滤波器电路的截止频率设定在比所述高频信号的基波低的频带。

10.根据权利要求1至4中的任一项所述的匹配电路,其中,

还包含:LC低通滤波器电路,在所述输出侧绕组的另一端与所述输出节点之间连接有电感性元件,在所述输出节点与基准电位之间连接有电容性元件。

11.根据权利要求10所述的匹配电路,其中,

所述LC低通滤波器电路的截止频率设定在比所述高频信号的基波高的频带。

12.一种功率放大电路,具备权利要求1至11中的任一项所述的匹配电路。

13.根据权利要求12所述的功率放大电路,其中,

多个所述差动放大器分别经由变压器进行多级连接。

14.根据权利要求12或13所述的功率放大电路,其中,

至少所述差动放大器以及所述匹配电路被安装在同一半导体芯片上。

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