[发明专利]设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件及其制造工艺

说明书

本发明涉及设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件及其制造工艺，管件包括管件本体和防腐内衬层，管件本体内壁设有凹槽，防腐内衬层延伸填充到管件本体凹槽内并连接形成整体结构，防腐内衬层与管件本体内壁及其凹槽之间设有隔离层。工艺包括以下步骤：(1)管件内壁开槽，根据加工要求在管件内壁开槽；(2)管件内壁喷砂和清理；(3)管件内壁喷涂作业；(4)注塑作业；(5)清洗，将管件整体清洗干净，然后干燥。本发明管件本体内壁开设燕尾槽，并在防腐内衬层与管件本体之间增设隔离层，不仅使防腐内衬层连接强度更高，而且隔绝注塑过程中金属离子的渗透和污染，使防腐内衬层更加洁净，从而保证化学清洗剂不受污染。

技术领域

本发明涉及密封容器及管道附件技术领域，尤其是一种设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件以及该管件的制造工艺。

背景技术

2017年6月27日，授权公告号CN206277739公开了名称为“氟塑料复合防腐结构”的实用新型专利，专利号为201621294946.4。其复合防腐结构包括：氟塑料板，具有若干个通孔，金属板位于氟塑料板一侧；所述金属板上具有若干与通孔位置一一对应的槽孔；若干个销钉，穿过通孔并钉入槽孔中，所述销钉用于将氟塑料板固定在金属板上。该实用新型采取金属板与氟塑料板复合在一起，使得氟塑料板与金属板的连接强度增大，但是氟塑料板上开有的多个通孔又会带来介质易渗漏的问题。

在半导体器件的生产中，硅片是制造半导体器件的核心材料。由于硅片表面存在着自由力场，因而与硅片接触的杂质微粒将被它吸住，例如，一些不利的杂质(有机杂质和无机杂质)沾污硅片表面，它往往会改变半导体表面的性质，对于金属离子沾污，必须采用化学的方法才能清洗其沾污。因此，半导体行业对于储存和输送化学清洗剂的容器和管道要求极高，不能产生金属离子污染。

目前，半导体行业用的管道及其管件，通常是在金属管件内部通过注塑获得的防腐内衬层来隔离金属和化学清洗剂，但是在管件加工的注塑操作过程中，仍然会有少量的金属离子渗透到注塑内衬层中，使用时有可能污染化学清洗剂，进而影响半导体器件的产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种管件本体和防腐内衬层连接强度高，并且在防腐内衬层与管件本体内壁之间增设隔离层的设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件，以及该管件的制造工艺。

本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件，包括管件本体和防腐内衬层，防腐内衬层固定在管件本体的内壁，所述管件本体的内壁设有多个凹槽，所述防腐内衬层延伸并填充到管件本体的凹槽内并连接形成整体结构。

作为本发明的优选技术方案，所述防腐内衬层与管件本体内壁及其凹槽之间设有隔离层。

作为本发明的优选技术方案，所述隔离层的材料包括塑料或涂料，隔离层通过注塑或喷涂方式覆盖到管件本体内壁及其凹槽的表面。

作为本发明的优选技术方案，所述凹槽包括垂直于管件轴线的环形凹槽，以及平行与管件轴线的条状凹槽。

作为本发明的优选技术方案，所述凹槽设为燕尾槽。

作为本发明的优选技术方案，所述管件本体由金属材料制成，管件本体包括管道、塔节、三通、四通、弯头、大小头、管帽、管接头、短节。

作为本发明的优选技术方案，所述防腐内衬层由氟塑料制成，包括PFA、PTFE、PVDF、FEP、ECTFE、ETFE。

作为本发明的优选技术方案，所述防腐内衬层通过注塑方式与管件本体及其凹槽连接和固定。

设有加强结构和隔离层的内衬式防腐管件制造工艺，包括以下步骤：

(1)管件内壁开槽，根据加工要求在管件内壁开槽；

(2)管件内壁喷砂和清理：