[发明专利]一种芯片的封装结构及制备方法在审
| 申请号： | 201811574268.0 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109599378A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一表面 制备 芯片封装结构 第二表面 转接基板 晶圆 埋置 引脚 预埋 芯片 高温高压工艺 伸出 热膨胀系数 封装结构 高温高压 技术采用 芯片封装 永久键合 互连 产能 方板 翘曲 匹配 背面 延伸 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
转接基板，具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面，在第一表面上设有至少一个向第二表面延伸的凹槽，在所述凹槽内埋置至少一个预埋线路；
芯片，设置在所述凹槽内，具有至少一个伸出引脚，所述伸出引脚与所述凹槽内的预埋线路互连。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：塑封层，所述塑封层塑封所述转接基板的第一表面及所述芯片。
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述预埋线路贯穿所述凹槽至所述第二表面。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：
引脚层，形成于所述转接基板的第二表面上，与所述预埋线路互连。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引脚层包括：
引脚，扇出在所述引脚层的表面。
6.根据权利要求1-5任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接基板为12吋晶圆或12吋方板。
7.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一转接基板，所述转接基板具有第一表面及与所述第一表面相对立的第二表面；
在所述转接基板的第一表面上开设至少之一向第二表面延伸的凹槽，并在所述凹槽内埋置至少一个预埋线路；
将芯片安装在所述凹槽内，所述芯片具有至少一个伸出引脚，所述伸出引脚与所述预埋线路互连。
8.根据权利要求7所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
将所述转接基板的第一表面及所述芯片进行塑封。
9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
将所述转接基板的第二表面进行减薄，露出所述预埋线路。
10.根据权利要求9所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
在所述转接基板的第二表面上形成引脚层，所述引脚层包括引脚，扇出所述引脚层表面。
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