[发明专利]柔性阵列基板及其制作方法、柔性显示面板在审
| 申请号: | 201811573262.1 | 申请日: | 2018-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN111354741A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 陈志宏;黄成沛;王忠春 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/00;H01L27/32;H01L21/84 |
| 代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 臧云霄;潘一诺 |
| 地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 阵列 及其 制作方法 显示 面板 | ||
1.一种柔性阵列基板,其特征在于,包括:
柔性基底;以及
多层无机层和多层金属层在所述柔性基底上堆叠形成的多个薄膜晶体管,其中,至少一层无机层图案化形成多个包含薄膜晶体管的岛状结构,相邻岛状结构之间填充有弯折性能大于所述无机层的有机层,使得所述柔性阵列基板弯曲时,相邻岛状结构具有间隙以进行应力释放。
柔性基底还包括覆盖在岛状结构上方的平坦化层,该平坦化层为有机层,填充所述岛状结构间隙;以及电极层。
2.如权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述柔性阵列基板弯曲时,相邻岛状结构不接触或虚接触。
3.如权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,自第一方向依次选取薄膜晶体管之间的一层或多层无机层图案化,所述第一方向垂直所述柔性基底,且自所述柔性基底形成多个薄膜晶体管的一侧朝向所述柔性基底。
4.如权利要求3所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述岛状结构在垂直所述柔性基底的截面上的宽度沿第一方向增大。
5.如权利要求4所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述岛状结构在垂直所述柔性基底的截面上的最小宽度为w1,所述岛状结构在垂直所述柔性基底的截面上的最大宽度为w2,所述岛状结构在垂直所述柔性基底的截面上的侧边长度为h1,则所述柔性基底在相邻岛状结构之间的曲率半径R大于h1w1/(w2-w1),其中,w1、w2、h1、R都为大于0的常数。
6.如权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述无机层图案在垂直所述柔性基底的截面上的宽度大于薄膜晶体管的任一金属层在垂直所述柔性基底的截面上的宽度。
7.如权利要求1所述的柔性阵列基板,其特征在于,所述多层无机层包括:
缓冲层,形成在所述柔性基底之上;
栅绝缘层,所述缓冲层位于所述栅绝缘层和所述柔性基底之间;以及
接触孔形成层,所述栅绝缘层位于所述接触孔形成层和所述缓冲层之间。
8.如权利要求7所述的柔性阵列基板,其特征在于,各所述无机层为氧化硅、氮化硅或氮氧化硅中的一种或多种组合。
9.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求1至8任一项所述的柔性阵列基板;以及
有机发光层,位于所述柔性阵列基板之上。
10.一种柔性阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供柔性基底;以及
在所述柔性基底上堆叠多层无机层和多层金属层形成多个薄膜晶体管,其中,刻蚀至少一层无机层使得所述至少一层无机层图案化形成多个包含薄膜晶体管的岛状结构,相邻岛状结构之间填充有弯折性能大于所述无机层的有机层,使得所述柔性阵列基板弯曲时,相邻岛状结构具有间隙以进行应力释放。
11.如权利要求10所述的柔性阵列基板的制作方法,其特征在于,同时刻蚀多层无机层使得所述多层无机层图案化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





