[发明专利]一种埋入式元件电路板及其制作方法

说明书

本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，该方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于第二金属层上；封装埋入式元件；剥离载体层和第一金属层。本申请的载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现有技术中载体不易剥离的问题。

技术领域

本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种埋入式元件电路板及其制作方法。

背景技术

目前随着科技的日新月异，电子产品的外观尺寸也越来越小。为了配合越来越小的电子产品，电路板的设计也日趋精密。部分的电路板可将电子元件埋入电路板的内层中，例如有源元件(Acti ve device)或无源元件(Passi ve device)等，以形成元件埋入式元件电路板(Device embedded printed circuit board)。

本申请的发明人在长期研发中发现，在埋入式元件电路板时，完成封装的压合步骤后需要将载体与金属层剥离，常常会出现载体不易剥离的现象。

申请内容

本申请提供一种埋入式元件电路板及其制作方法，以解决现有技术中载体不易剥离的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式元件电路板制作方法，所述方法包括在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层；将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上；封装所述埋入式元件；剥离所述载体层和所述第一金属层。

根据本申请一具体实施例，所述在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层包括，通过粘连剂将所述第一金属层设置在所述载体层上；将所述第二金属层设置在所述第一金属层上。

根据本申请一具体实施例，所述第一金属层的厚度为3微米，所述第二金属层的厚度为15微米。

根据本申请一具体实施例，所述将至少一个埋入式元件设置于所述第二金属层上包括，在所述埋入式元件靠近所述第二金属层的一侧设置粘连剂，以将至少一个所述埋入式元件设置于所述第二金属层上。

根据本申请一具体实施例，所述封装所述埋入式元件包括，在所述埋入式元件背离所述第二金属层的一侧依次设置绝缘层和核心层。

根据本申请一具体实施例，所述埋入式元件包括设置在靠近所述第二金属层一端的第一引脚，和/或设置于远离所述第二金属层一端的第二引脚。

根据本申请一具体实施例，所述剥离所述载体层和所述第一金属层之后包括，在所述第二金属层上设置有至少一开口，以使所述第一引脚裸露在所述开口中。

根据本申请一具体实施例，在所述第二金属层上设置有至少一开口包括，通过机械钻孔或激光钻孔在所述第二金属层上设置所述开口。

根据本申请一具体实施例，所述至少一开口包括多个所述开口，在所述第二金属层上设置有至少一开口之后包括，在每个所述开口设置导电窗；将与多个所述开口对应的多个所述导电窗进行电性隔离处理。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种埋入式元件电路板，所述埋入式元件电路板包括上述实施方式中任一项方法制得的埋入式元件电路板。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的埋入式元件电路板及其制作方法，通过在载体层上依次设置第一金属层和第二金属层，封装埋入式元件后，剥离载体层和第一金属层；由于载体层和第一金属层一起剥离，因此载体层容易剥离，解决了现有技术中载体不易剥离的问题。

附图说明

为了更清楚地说明申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：