[发明专利]带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法

说明书

本发明公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固定形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。

技术领域

本发明涉及集成电路电子封装技术领域，具体涉及一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法。

背景技术

目前带金锡合金焊料环的集成电路的密封结构一般采用低温烧结形成，密封结构包括陶瓷管壳和盖板，密封过程中，将焊料环四角位置点焊固定在金属盖板上，盖板的外形尺寸与焊料环的外侧尺寸完全一致，装配过程中将带焊料环的金属盖板置于陶瓷管壳密封区表面。国军标GJB 548对集成电路密封区空洞的检验标准是密封空洞不连续且空洞要小于设计宽度的25％。焊料环的常规设计要求是焊料环的内外侧尺寸均在密封区尺寸范围内即可，按照常规设计焊料环尺寸，电路密封后按照GJB548空洞要求检验合格率低于80％。

发明内容

针对采用常规工艺对集成电路密封后产品电路空洞合格率偏低的问题，本发明的目的在于提供一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳上与焊接环接触的区域为管壳密封区；所述密封方法包括如下步骤：

(1)获取管壳密封区尺寸；

(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；

(3)将设计好的焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；

(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。

上述步骤(1)中，所述管壳密封区为环形结构，外环与内环均为圆角矩形，管壳密封区各部分尺寸(包括外环尺寸、内环尺寸、外环圆角和内环圆角)定义如下：

密封区外环长度(外环圆角矩形长边的长度)sealing area OD＝A；

密封区内环长度(内环圆角矩形长边的长度)sealing area ID＝B；

密封区外环圆角半径(外环圆角矩形的圆角半径)sealing area OR＝C；

密封区内环圆角半径(内环圆角矩形的圆角半径)sealing area IR＝D；

上述步骤(2)中，所述焊料环为环状结构，外环与内环都为圆角矩形，该焊料环的各部分尺寸(包括外环尺寸、内环尺寸、外环圆角和内环圆角)定义如下：

焊料环外环长度(外环圆角矩形长边的长度)sealring OD＝A’；

焊料环内环长度(内环圆角矩形长边的长度)sealring ID＝B’；

焊料环外环圆角半径(外环圆角矩形的圆角半径)sealring OR＝C’；

焊料环内环圆角半径(内环圆角矩形的圆角半径)sealring IR＝D’。

上述步骤(2)中，所述焊料环的尺寸与所述管壳密封区尺寸的比例关系如公式(1)：

公式(1)中：λ+ε+η＝100％，且ε＝2η，λ∈(63％,67％)。