[发明专利]带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法

权利要求书

1.一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳上与焊接环接触的区域为管壳密封区；所述密封方法包括如下步骤：

（1）获取管壳密封区尺寸；

（2）按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；

（3）将设计好的焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；

（4）将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构；

步骤（1）中，所述管壳密封区为环形结构，外环与内环均为圆角矩形，管壳密封区各部分尺寸定义如下：

密封区外环长度=A；

密封区内环长度=B；

密封区外环圆角半径=C；

密封区内环圆角半径=D；

步骤（2）中，所述焊料环为环状结构，外环与内环都为圆角矩形，该焊料环的各部分尺寸定义如下：

焊料环外环长度=A’；

焊料环内环长度=B’；

焊料环外环圆角半径=C’；

焊料环内环圆角半径=D’；

步骤（2）中，所述焊料环的尺寸与所述管壳密封区尺寸的比例关系如公式（1）：

公式（1）中：

步骤（2）中，所述盖板为圆角矩形板状结构，盖板的外边缘尺寸与焊料环的外环尺寸完全一致。

2.根据权利要求1所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述管壳密封区的表面依次镀有镍层和金层，镍层为内层，镍层厚度1.3-8.9μm，金层为最外层，金层厚度1.3-5.7μm。

3.根据权利要求1所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述盖板为4J42合金或4J29合金；所述的焊料环为AuSn合金，AuSn合金中Au含量为80wt.％，Sn含量为20wt.％；焊料环厚度50μm。

4.根据权利要求1所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：步骤（3）中，焊料环四角位置点焊固定在盖板上；所述压力源采用不锈钢弹簧夹，压力值为1.5磅。

5.根据权利要求1所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：步骤（4）中，所述烧结处理过程中，低温炉内充入纯度大于99.999%的高纯氮气，烧结温度333±5℃。

6.根据权利要求1-5任一所述的带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：该密封方法将焊料环外侧尺寸在2.9mm×2.9mm至25mm×25mm范围内的电路空洞检验合格率提升到99%以上，且空洞宽度在设计宽度的5%以内。