[发明专利]柔性显示基板及其制作方法有效
| 申请号: | 201811566929.5 | 申请日: | 2018-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN109560088B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
| 发明(设计)人: | 郑颖 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性显示基板,设有弯折区和显示区,其特征在于,所述柔性显示基板包括
第一有机层;
多个第一凹槽,形成于所述第一有机层的其中一表面;所述第一凹槽对应所述弯折区;
中间层,覆于所述第一有机层的另一表面;
第二有机层,覆于所述中间层上;
多个第二凹槽,形成于所述第二有机层的远离所述第一凹槽的其中一表面,所述第二凹槽的两侧均形成有一凸起部,所述第二凹槽对应所述弯折区,所述第一凹槽对应于所述第二凹槽;
缓冲层,覆于所述第二有机层的所述其中一表面上,其中,在所述弯折区,所述缓冲层覆于所述凸起部上;以及
数据线,覆于所述缓冲层上且对应于所述弯折区;
其中,所述第一有机层和第二有机层所用材料的粘度为3000 cps -5000cps,所述第一有机层和所述第二有机层的厚度均为6μm -10μm;
所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度均为1μm -4μm。
2.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,在所述显示区,所述柔性显示基板还包括
有源层,设于所述缓冲层上,所述有源层具有源极区和漏极区;
栅极绝缘层,覆于所述有源层以及所述缓冲层上;
栅极,设于所述栅极绝缘层上;
层间电介质层,覆于所述栅极和所述栅极绝缘层上;
接触孔,从所述层间电介质层贯穿至所述有源层上,且其中一所述接触孔对应于源极区,其中另一所述接触孔对应于所述漏极区;
源极和漏极,设于所述层间电介质层上,所述源极从对应的所述接触孔连接至所述源极区,所述漏极从对应的所述接触孔连接至所述漏极区;
平坦层,覆于所述源极、所述漏极以及所述层间电介质层上;
有机发光层,设于所述平坦层上;以及
封装层,设于所述有机发光层上。
3.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,在所述弯折区,所述柔性显示基板还包括金属保护层,覆于所述数据线上。
4.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述第一有机层的厚度小于或等于所述第二有机层的厚度。
5.根据权利要求1所述的柔性显示基板,其特征在于,所述中间层的所用材料为氧化硅、氮化硅、氧化硅和氮化硅的复合材料、氧化铝中的一种,所述中间层的厚度为450nm-550nm。
6.一种根据权利要求1所述的柔性显示基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一承载基底;
形成无机层于所述承载基底上,在弯折区,刻蚀出贯穿所述无机层的若干凹槽;在显示区,去除所述无机层;
形成第一有机层于所述承载基底上且所述第一有机层填充并覆盖所述凹槽;
形成中间层于所述第一有机层上;
形成第二有机层于所述中间层上,在所述弯折区,刻蚀出多个从所述第二有机层的表面延伸至所述第二有机层的内部的第二凹槽,同时所述第二凹槽的两侧均形成对应的凸起部,所述第一凹槽对应于所述第二凹槽;
形成缓冲层于所述第二有机层上,在所述弯折区,所述缓冲层覆于所述凸起部上;
形成数据线于所述缓冲层上且对应于所述弯折区;以及
将所述承载基底和所述无机层从所述第一有机层上剥离,从而在所述第一有机层对应所述凹槽之间的区域形成第一凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





