[发明专利]一种转注成型IC封装模具的新型流道结构

说明书

本发明公开了一种转注成型IC封装模具的新型流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。

【技术领域】

本发明属于IC塑封领域，具体涉及一种转注成型IC封装模具的新型流道结构。

【背景技术】

IC封装中使用的塑封料为热固性材料，其特性为在注塑的过程中注塑路径值越大该处塑封流动阻力越大，传统的流道结构，汇流区域位于进胶口处，塑封料直接从进胶口流入汇流区，再从该汇流区往远端处流动，完成整片基板上芯片的模流填充(参见图1)，利用这种转注模具结构注塑存在如下缺点：注塑路径较长，在热固性塑封料流动的过程中，流动阻力大，且模腔内部气体不容易排出，流动阻力的增加不利于产品填充，使得产品易发生包封不良缺陷，产品成为不良品。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种转注成型IC封装模具的新型流道结构；该发明通过设计一种新的流道结构，使得注塑口从传统的基板一端移至基板的中间，流动阻力降低，利于产品填充，减少产品发生包封的不良率。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，包括：基板、第一流道和第三流道，第一流道和第三流道通过K个第二流道连通，K为≥1的自然数；第一流道在基板的外侧，第二流道和第三流道在基板的上方；基板上阵列布置有芯片，芯片之间为塑封区域，基板的中心线上开设有汇流区域，汇流区域和塑封区域(5)连通，第三流道在汇流区域的正上方，第三流道平行于汇流区域；第一流道的下表面固定设置有M个转注槽；第三流道的下表面固定设置有N个第四流道，第四流道的下端正对汇流区域，M和N均为≥2的自然数。

本发明的进一步改进在于，

优选的，基板的中心线为横向中心线或纵向中心线的任意一条。

优选的，第一流道和第三流道平行；第二流道垂直于第一流道。

优选的，当K＝1时，第二流道和第三流道的连接处在第三流道的中心处；当K＞1时，第二流道和第三流道的连接处等分第三流道。

优选的，M个转注槽在第一流道的下表面等分布置。

优选的，N个第四流道在第三流道的下表面等分布置。

优选的，每一个转注槽均连接至外部提供注塑料的装置。

优选的，第一流道、第二流道和第三流道由上模具和下模具构成，所述上模具和下模具均为金属材质。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明公开了一种转注成型IC封装模具的新型流道结构；该结构区别与传统的流道设置，将汇流区域设置在基板的中心线位置，使得塑封料从汇流区域同时分别向基板两侧的远端流动进行填充；该结构的汇流区位于基板内部，缩短注塑路径，减小塑封料流动阻力，同时有利于气体排出，有效改善了现有的转注成型IC封装过程中因一侧注塑而引起的填充包封、空洞现象；注塑路径缩短，从而可将基板设计为更大尺寸、含有更多芯片的大规格基板，节约注塑成本；该流道能够适合多种IC结构的塑封，适用性广。

进一步的，基板的中心线能够为横向中心线或纵向中心线，适用多种基板或塑封设备。

进一步的，第一流道和第三流道平行；第二流道垂直于第一流道，缩小塑封料的流动距离，减少塑封料流动过程的阻力。