[发明专利]一种转注成型IC封装模具的新型流道结构

权利要求书

1.一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，包括：基板(4)、第一流道(2)和第三流道(7)，第一流道(2)和第三流道(7)通过K个第二流道(3)连通，K为≥1的自然数；第一流道(2)在基板(4)的外侧，第二流道(3)和第三流道(7)在基板(4)的上方；基板(4)上阵列布置有芯片(6)，芯片(6)之间为塑封区域(5)，基板(4)的中心线上开设有汇流区域(8)，汇流区域(8)和塑封区域(5)连通，第三流道(7)在汇流区域(8)的正上方，第三流道(7)平行于汇流区域(8)；第一流道(2)的下表面固定设置有M个转注槽(1)；第三流道(7)的下表面固定设置有N个第四流道(9)，第四流道(9)的下端正对汇流区域(9)，M和N均为≥2的自然数。

2.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，基板(4)的中心线为横向中心线或纵向中心线的任意一条。

3.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，第一流道(2)和第三流道(7)平行；第二流道(3)垂直于第一流道(2)。

4.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，当K＝1时，第二流道(3)和第三流道(7)的连接处在第三流道(7)的中心处；当K＞1时，第二流道(3)和第三流道(7)的连接处等分第三流道(7)。

5.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，M个转注槽(1)在第一流道(2)的下表面等分布置。

6.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，N个第四流道(9)在第三流道(7)的下表面等分布置。

7.根据权利要求1所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，每一个转注槽(1)均连接至外部提供注塑料的装置。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种转注成型IC封装模具的新型流道结构，其特征在于，第一流道(2)、第二流道(3)和第三流道(7)由上模具和下模具构成，所述上模具和下模具均为金属材质。