[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品

说明书

本发明公开一种声表面滤波器加工工艺，其于芯片安装区域的周部设置封装胶材；封装胶材的印刷厚度小于芯片至基板之间的距离，在完成封装胶材的设置后才进行芯片倒装，使得胶材可在芯片的热键合过程中进行固化，而无需单独进行芯片键合步骤，减少了工艺步骤，同时减少了声表面滤波器的加工周期，并且由于封装胶材不覆盖芯片远离基板的表面，降低了声表面滤波器的整体厚度，使应用其的产品能够更趋于小型化，同时本发明还公开了采用上述加工工艺加工而成的声表面滤波器，以及具有该声表面滤波器的电子产品。

技术领域

本发明半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器以及包括该声表面滤波器的电子产品。

背景技术

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。

同时，现有声表面滤波器产品的结构导致其尺寸难以做小，使产品的应用受到限制。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种声表面滤波器加工工艺，其能够提高声表面滤波器的生产效率，提高产品合格率。

本发明实施例的另一个目的在于，提供一种声表面滤波器，其体积小，能够适用更多小型化使用场景。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种声表面滤波器加工工艺，包括以下步骤：

步骤S1、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域；

步骤S2、设置封装胶材，于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材；

步骤S3、安装芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面；

所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述芯片与所述基板之间具有空腔，所述封装胶材于周部将所述空腔密封。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离，小于所述第二表面与所述基板之间的距离。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤S3芯片安装为倒装芯片，其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上，在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤S3芯片安装的热键合持续时间为1至120秒钟，热键合温度为200-300℃。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤S2中设置封装胶材为通过钢网印刷的方式在所述芯片安装区域的周部印刷封装胶材。

作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述步骤S2具体包括：