[发明专利]一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品在审
| 申请号： | 201811560746.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109660229A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 封装胶材 芯片 基板 电子产品 芯片安装区域 芯片键合步骤 工艺步骤 加工周期 芯片倒装 热键合 胶材 周部 固化 印刷 覆盖 加工 应用 | ||
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域；
步骤S2、设置封装胶材，于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材；
步骤S3、安装芯片，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面；
所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。
2.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述芯片与所述基板之间具有空腔，所述封装胶材于周部将所述空腔密封。
3.根据权利要求2所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离，小于所述第二表面与所述基板之间的距离。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述步骤S3芯片安装为倒装芯片，其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上，在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。
5.根据权利要求4所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述步骤S3芯片安装的热压缩键合持续时间为1至120秒钟，热键合温度为200-300℃。
6.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述步骤S2中设置封装胶材为通过钢网印刷的方式在所述芯片安装区域的周部印刷封装胶材。
7.根据权利要求6所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
步骤S21、提供钢网，根据芯片安装区域轮廓设计钢网结构，并将所述钢网对应所述芯片安装区域安装在所述基板上；
步骤S22、印刷，提供封装胶材，通过钢网印刷的方式将所述封装胶材印刷到所述基板上的所述芯片安装区域。
8.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述基板为陶瓷基板、引线框架或PCB基板。
9.一种声表面滤波器，其特征在于，采用权利要求1-8中任一项所述的声表面滤波器加工工艺进加工而成。
10.一种电子产品，其特征在于，其包括权利要求9所述的声表面滤波器。
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