[发明专利]一种LED电极自动化检测平台

说明书

一种LED电极自动化检测平台，包括夹持机构、同步带姿态控制机构、直线导轨、移动装置、夹紧定位台、取件台、第一底座和第二底座；第一底座和第二底座并排设置，第二底座的一端设置取件台，另一端设置直线导轨，同步带姿态控制机构设置在直线导轨上，同步带姿态控制机构能够在直线导轨上移动，夹持机构设置在同步带姿态控制机构的顶部，夹持机构能够夹取取件台上的物品；移动装置设置在第一底座上，夹紧定位台设置在移动装置上，移动装置能够带动夹紧定位台在水平面内移动；本发明替代人工操作，提供检测效率。

技术领域

本发明属于LED检测技术领域，特别涉及一种LED电极自动化检测平台。

背景技术

近年随着中国制造业的不断发展，以及制造成本的逐渐提升，国家制定了众多的政策来引导制造企业提高生产的自动化水平，以期达到机器替换人工的目的。目前，中国的大多数LED生产厂家是属于中下游封装企业，利润较低，在实际的生产中LED检测很多都靠人工完成，面对目前人工成本的上升、技术要求的提高，显然用人工完成LED检测效益极差，不适合当下的发展趋势，因此采用自动化检测设备，对于提高检测效率、检测可靠性都是极有利的。针对LED的缺陷检测主要有LED芯片检测，封装时的线上检测，以及最后的成品检测，其中芯片检测主要由芯片生产商在出厂前完成，是属于LED生产链较上游的业务，一般设备都较完善成熟，且价格昂贵，而在国内主要是进行LED的封装缺陷检测，以及LED成品检测。针对成品的检测，目前大多数的检测方法都着眼于LED的小批量抽检，使用的方法有用电压表测量，通过正反向电阻，导通电流等参数的对比来确定LED成品的优劣，还有就是简单的给LED上电，通过相关设备观测发光情况来诊断LED缺陷乃至损坏情况，这些方法属于接触型检测，还有非接触型的新型检测方法，重庆大学提出了一种通过光照来激励LED芯片的非接触式的检测方法，适合芯片大批量生产应用。检测光照在LED的p-n结上产生的光伏效应所引起的光发射，以此分析出对应的LED性能参数。提出用恒定强度光照射LED芯片，在p-n结上产生光生电动势作为p-n结的正向偏置电压，叠加交变磁场，控制、驱动载流子扩散流，增大载流子扩散流的峰值密度，以提高LED芯片场致发光的峰值强度，并产生交变发光。这种检测方法，可以无需光源逐个扫描p-n结，而是同时照射到整个半导体晶圆或者选定区域，用图像传感器检测多个p-n结的光发射。提出在光照结束的瞬间，检测光生电动势放电引起的瞬态发光。

LED因为具备了使用寿命长、耗能较低等诸多优点，而被非常广泛地运用到诸如电子显示屏和电子指示灯以及各种照明等重要领域。其稳定性和可靠性以及很高的出光率，都是LED替代现有传统光源的优势。LED封装工艺是影响LED功能和作用的重要因素，但是由于封装工艺自身存在的问题，就会导致LED的封装过程中存在着很多如芯片电极氧化和重复焊接等缺陷，根据有关统计数据，在焊接系统的失效率占到整个失效率的1/4以上。在我国国内，目前由于受产量和技术力量的限制，许多生产厂家都是采用简单的人工焊接的方法，致使焊接系统的不规范，因此在封装过程中极易产生问题，而目前国内的检测大都还停留在人工检测的阶段，对于我国LED产业的整体质量提升大有阻碍，效率也难以提高。

随着社会的进步、技术的提升，市场对于产品质量的要求也逐步提高，这促使厂家加大了对质量检测设备的重视，目前关于LED的电极检测，小型厂家大都是使用人工通过肉眼进行观察，因此存在检测效率低、可靠性较差的特点，这对于产品质量的提升是有害的，因此这些小型的LED灯生产厂家迫切需要一种能够对LED电极实现较快速的检测的自动化装置，同时要保证整个系统较低的实现成本，并且结构简单、易于维护，这一现实需求催生相关研究，考虑到这些小型的LED厂家的特殊处境，故需要设计出有助于提升一些小型生产商关于LED电极检测的自动化水平的方案装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED电极自动化检测平台，以解决上述问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：