[发明专利]一种双面曝光的对准装置、方法及设备

说明书

本发明公开了一种双面曝光的对准装置、方法及设备，属于印刷线路板技术领域。所述装置包括：包括定位标记、打标标记和位置获取装置，在每一件待曝光样品曝光之前都通过位置获取装置获取定位标记的位置信息，从而获知定位标记的在实际生产中的位置变化量，由于打标标记和定位标记的相对位置不变，所以即获知到打标标记在实际生产中的位置变化量，根据该位置变化量实时调整待曝光样品的另一面曝光图形的位置，解决了现有技术无法实时对打标标记进行实时定位而引起的曝光对位不准的问题，提高了待曝光样品双面对准的精度。

技术领域

本发明涉及一种双面曝光的对准装置、方法及设备，属于印刷线路板技术领域。

背景技术

激光直写(laser direct imaging，LDI)曝光机在生产内层线路板时，需要对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)两面图像进行精确对准，以保证PCB板两面图形的精确对位。

在生产过程中，通常采用激光打标的方式自主标记两个mark进行内层PCB板的精确对位。在真空吸盘的底部有mark曝光光阑，进行内层PCB板第一面的曝光印刷时，通过mark曝光光阑在PCB板的另一面边缘的非曝光区域以激光打标的方式标记两个mark；翻板后，通过PCB板面上激光标记的2个mark坐标和打出这两个mark的光阑坐标计算出PCB的旋转和平移，从而完成PCB两面图形的精确对位，由此可知，如要完成内层PCB板的精确对位，需要精确定位mark曝光光阑的位置。

但mark曝光光阑是固定在金属真空吸盘上，真空吸盘的边长≥500mm，随着生产的进行，如机台内部温度发生较大变化，金属的真空吸盘受温度的影响发生热胀冷缩，而且，真空吸盘中间有真空腔体，在抽真空对PCB板进行吸附时腔体内部的真空度达到-20kpa，真空吸盘整体在受到20kpa的气压力下真空吸盘的主体发生变形，且该变形是无规律非线性的变形，由于热胀冷缩和真空吸附都会导致真空吸盘发生形变，所以安装在吸盘边缘的mark曝光光阑的位置也发生变化。由于曝光时，mark曝光光阑被所需要曝光的PCB覆盖，无法对其进行同时或实时标定，因此现有mark曝光光阑的定位方式是，每间隔一定时间，标定时对mark曝光光阑进行校准定位，如果在校准间隔时间内，真空吸盘发生涨缩或变形，则mark曝光光阑的位置发生变化，所以传统的定位方法无法对mark曝光光阑在PCB板连续曝光时进行同时或实时的精确定位。

发明内容

为了解决目前存在的在校准间隔时间内真空吸盘发生涨缩或变形引起mark曝光光阑的位置发生变化而导致的对位不准的问题，本发明提供了一种双面曝光的对准装置、方法及包括双面曝光的对准装置的曝光设备。

本发明的第一个目的是提供了一种双面曝光的对准装置，所述装置包括：

定位标记、打标标记和位置获取装置；

所述定位标记用于实时确定所述打标标记的位置，从而根据所述打标标记的位置确定待曝光样品的曝光图形位置；

所述打标标记用于对待曝光样品进行打标；

所述位置获取装置用于实时获取所述定位标记的位置信息。

可选的，所述定位标记和所述打标标记的相对位置变化量小于预定值，所述预定值根据所述待曝光样品进行双面曝光时所要求的对准精度设定。

可选的，所述定位标记和所述打标标记的距离小于20mm和/或通过抗变形材料连接。

可选的，所述装置还包括：

样品承载装置和打标装置；所述样品承载装置用于承载所述待曝光样品；所述打标装置用于通过所述打标标记对所述待曝光样品进行打标；

所述打标标记位于所述样品承载装置上。

可选的，所述打标标记位于所述样品承载装置的边缘部分。