[发明专利]液态金属电路的制备方法

说明书

本发明实施例提供一种液态金属电路的制备方法，包括：在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层，其中，基底材料上包括液态金属电路区域和非液态金属电路区域；在基底材料上喷涂或印刷液态金属材料，以在基底材料上的液态金属电路区域形成液态金属电路。本发明实施例实现了通过喷涂的方式直接在基底表面形成电路，且无需对液态金属进行改性处理，方便快捷；同时能够适应多种材料基底以及复杂的基底形状。相比于传统的掩模喷印，粘接胶转印以及液态金属改性等方式，拓展了液态金属电路的制作方法，且形成的电路具有更好的稳定性，能够避免液态金属的沾染，为液体金属电路的进一步发展起到了显著的推动作用。

技术领域

本发明实施例涉及电路技术领域，更具体地，涉及一种液态金属电路的制备方法。

背景技术

液态金属材料是熔点在室温范围内的无毒金属单质或合金，通常以镓元素及镓基合金组成，也包括铋基金属如铋铟锡或铋铟锡锌等。液态金属具有良好的流动性，高表面张力，高导电性，以及高导热性等。近年来的研究发现液态金属材料还可以在电场作用下产生形变等，同时还可以催化制氢反应，故而液态金属相关的工业发展也得以快速建立起来。

在各种液态金属相关的应用中，液态金属电路是液态金属工业发展中非常重要的一环，目前已经有多种液态金属电路的制作方法被提出，包括改善通过添加固体金属微粒从而增加液态金属的附着性，或者使用掩模、转印胶等。但目前已有的液态金属电路制备方法通常只能针对特定的基底材料，或者具有较高的制作成本，故而无法实现工业中的规模化生产，新的液态金属电路生产工艺亟待研发。

发明内容

为了解决上述问题，本发明实施例提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的液态金属电路的制备方法。

本发明实施例提供一种液态金属电路的制备方法，该方法包括：在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层，其中，基底材料上包括液态金属电路区域和非液态金属电路区域；在基底材料上喷涂或印刷液态金属材料，以在基底材料上的液态金属电路区域形成液态金属电路。

本发明实施例提供的液态金属电路的制备方法，通过在非液态金属电路区域上制备超疏水层，实现了通过喷涂的方式直接在基底表面形成电路，且无需对液态金属进行改性处理，方便快捷；同时能够适应多种材料基底以及复杂的基底形状。相比于传统的掩模喷印，粘接胶转印以及液态金属改性等方式，拓展了液态金属电路的制作方法，且形成的电路具有更好的稳定性，能够避免液态金属的沾染，为液体金属电路的进一步发展起到了显著的推动作用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的液态金属电路的制备方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的用胶水涂写出所需电路形状的示意图；

图3为本发明实施例提供的将可去除的柔性掩模贴附在基底材料表面的第一示意图；

图4为本发明实施例提供的将可去除的柔性掩模贴附在基底材料表面的第二示意图；

图5为本发明实施例提供的向胶水涂写过的基底材料表面喷涂超疏水材料的示意图；

图6为本发明实施例提供的向贴附了可去除柔性掩膜的基底材料表面喷涂超疏水材料，并将可去除柔性掩膜去除的示意图；

图7为本发明实施例提供的经过附图6处理后的基底材料的表面喷涂液态金属材料的示意图。

具体实施方式