[发明专利]液态金属电路的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811555533.0 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109587966B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 姚又友;刘静 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹;吴欢燕
地址: 100084 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 液态 金属 电路 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种液态金属电路的制备方法,其特征在于,包括:

在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层,其中,所述基底材料上包括液态金属电路区域和所述非液态金属电路区域;

在所述基底材料上喷涂或印刷液态金属材料,以在所述基底材料上的所述液态金属电路区域形成液态金属电路;

其中,所述在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层,包括:

在所述液态金属电路区域上制备涂层,所述涂层对液态金属具有粘着性,且超疏水材料无法附着于所述涂层上;

在所述基底材料上喷涂或印刷所述超疏水材料,以在所述非液态金属电路区域上形成所述超疏水层;

其中,所述涂层的材料为PMA胶水;

其中,所述超疏水材料为氟硅烷。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在基底材料上的非液态金属电路区域上制备超疏水层,包括:

通过微加工的方式在所述非液态金属电路区域上制备所述超疏水层。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述基底材料上的液态金属电路区域形成液态金属电路之后,还包括:

在所述液态金属电路上放置元器件以形成功能电路。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述液态金属材料由低熔点镓基或铋基金属构成,熔点范围在-30℃到250℃之间;所述液态金属材料包括镓金属、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金、铋铟锡合金和铋铟锡锌合金中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基底材料为塑料、玻璃、石头、木材、纸张、布料、碳纤维或PDMS。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基底材料为平面的基底或具有三维结构的基底。

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