[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201811553480.9 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN110880346B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 伊达浩己 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | G11C11/34 | 分类号: | G11C11/34 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
基板;
半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;
第1配线,与所述半导体柱对向;
第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;
第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;
第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;以及
控制电路,电连接在所述第1配线及所述第2配线,且能够执行写入动作地构成;
在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,
在其后的第2时序中所述第1配线的电压降低,
在其后的第3时序中所述第2配线的电压升高,
在所述第3时序或其后的第4时序中所述第1配线的电压升高,
在其后的第5时序中所述第2配线的电压降低,
在其后的第6时序中所述第1配线的电压降低。
2.一种半导体存储装置,具备:
基板;
半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;
第1配线,与所述半导体柱对向;
第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;
第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;
第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;以及
控制电路,电连接在所述第1配线及所述第2配线,且能够执行写入动作地构成;
在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,
在其后的第2时序中所述第2配线的电压升高,
在其后的第3时序中所述第2配线的电压进而升高,
在其后的第4时序中所述第2配线的电压降低,
在其后的第5时序中所述第1配线的电压降低。
3.一种半导体存储装置,具备:
基板;
半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;
第1配线,与所述半导体柱对向;
第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;
第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;
第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;
第3配线,连接在所述半导体柱的一端;以及
控制电路,电连接在所述第1配线、所述第2配线及所述第3配线,且能够执行写入动作地构成;
在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,
在第2时序中所述第3配线的电压升高,
在其后的第3时序中所述第2配线的电压升高,
在其后的第4时序中所述第3配线的电压降低,
在其后的第5时序中所述第2配线的电压降低,
在其后的第6时序中所述第1配线的电压降低。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中
在所述第2配线的电压降低,且所述第1配线的电压降低之后的第7时序中所述第1配线的电压升高。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中
在所述第1时序与所述第2时序之间的第8时序中所述第1配线的电压进而升高,
在所述第8时序与所述第2时序之间的第9时序中所述第1配线的电压降低。
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