[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201811553480.9 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN110880346B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 伊达浩己 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C11/34 分类号: G11C11/34
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

基板;

半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;

第1配线,与所述半导体柱对向;

第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;

第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;

第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;以及

控制电路,电连接在所述第1配线及所述第2配线,且能够执行写入动作地构成;

在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,

在其后的第2时序中所述第1配线的电压降低,

在其后的第3时序中所述第2配线的电压升高,

在所述第3时序或其后的第4时序中所述第1配线的电压升高,

在其后的第5时序中所述第2配线的电压降低,

在其后的第6时序中所述第1配线的电压降低。

2.一种半导体存储装置,具备:

基板;

半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;

第1配线,与所述半导体柱对向;

第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;

第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;

第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;以及

控制电路,电连接在所述第1配线及所述第2配线,且能够执行写入动作地构成;

在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,

在其后的第2时序中所述第2配线的电压升高,

在其后的第3时序中所述第2配线的电压进而升高,

在其后的第4时序中所述第2配线的电压降低,

在其后的第5时序中所述第1配线的电压降低。

3.一种半导体存储装置,具备:

基板;

半导体柱,在第1方向延伸,所述第1方向的一端从所述基板离开;

第1配线,与所述半导体柱对向;

第2配线,与所述半导体柱对向,且比所述第1配线更接近所述半导体柱的一端;

第1绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第1配线之间;

第2绝缘膜,设置在所述半导体柱与所述第2配线之间;

第3配线,连接在所述半导体柱的一端;以及

控制电路,电连接在所述第1配线、所述第2配线及所述第3配线,且能够执行写入动作地构成;

在所述写入动作的第1时序中所述第1配线的电压升高,

在第2时序中所述第3配线的电压升高,

在其后的第3时序中所述第2配线的电压升高,

在其后的第4时序中所述第3配线的电压降低,

在其后的第5时序中所述第2配线的电压降低,

在其后的第6时序中所述第1配线的电压降低。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中

在所述第2配线的电压降低,且所述第1配线的电压降低之后的第7时序中所述第1配线的电压升高。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中

在所述第1时序与所述第2时序之间的第8时序中所述第1配线的电压进而升高,

在所述第8时序与所述第2时序之间的第9时序中所述第1配线的电压降低。

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