[发明专利]铜箔焊接质量检测系统及检测方法

说明书

本发明涉及一种铜箔焊接质量检测系统及检测方法，该铜箔焊接质量检测系统一种铜箔焊接质量检测系统，包括定位治具、对应安装在定位治具上方的第一相机和第二相机、安装在定位治具一侧的划料装置、以及中央处理系统；划料装置与定位治具对应设置；划料装置包括划料驱动机构及连接划料驱动机构的针头；中央处理系统分别与第一相机、第二相机及划料装置电连接。上述铜箔焊接质量检测系统通过第一相机与中央处理系统配合工作，以判断产品贴附铜箔的位置上是否焊接有铜箔；通过划料装置划拨产品上的铜箔；划料装置划拨动作完成后，通过第二相机与中央处理系统以判断铜箔的焊接情况；有利于降低劳动强度和生产成本，有利于提高检测效率。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，特别是涉及铜箔焊接质量检测系统及检测方法。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，电子产品的种类越来越丰富，给人们的生活带来了极大的方便。例如电脑、手机、电视机等，在人们生活中扮演着不可或缺的角色。

在电子产品的生产过程中，需要对某些部件产品的表面焊接铜箔，如手机壳、PCB板等；在对产品使用超声波方式焊接铜箔后，需要对铜箔的焊接情况进行质量检测；传统方式是通过人工完成的，由作业人员将焊接有铜箔的产品放置到显微镜下，再通过肉眼观察由显微镜放大后的铜箔焊接位置以判断铜箔的焊接情况。由人工检测铜箔的焊接质量，劳动强度大，生产成本高，检测效率低下；且作业人员在长时间工作中会产生一定程度的疲累感，容易出现检测不到位的现象，检测准确率低。

发明内容

基于此，有必要针对目前传统技术的问题，提供一种铜箔焊接质量检测系统及检测方法，实现自动检测产品上的铜箔焊接质量。

一种铜箔焊接质量检测系统，包括定位治具、对应安装在定位治具上方的第一相机和第二相机、安装在定位治具一侧的划料装置、以及中央处理系统；所述划料装置与定位治具对应设置；所述划料装置包括划料驱动机构及连接划料驱动机构的针头；所述中央处理系统分别与所述第一相机、第二相机及划料装置电连接。

上述铜箔焊接质量检测系统通过第一相机与中央处理系统配合工作，以判断产品贴附铜箔的位置上是否焊接有铜箔；通过划料装置划拨产品上的铜箔，以划动假焊、虚焊、或焊接不稳的铜箔；划料装置划拨动作完成后，通过第二相机与中央处理系统以判断铜箔的焊接情况；取代人工检测，自动化程度高，有利于降低劳动强度和生产成本，有利于提高检测效率，且有利于提高检测准确率。

在其中一个实施例中，所述针头为塑胶材质。

在其中一个实施例中，还包括上料架及安装在上料架一侧的上料装置，所述上料装置用于将上料架上的产品输送至定位治具上。

在其中一个实施例中，所述上料装置包括抓料驱动机构、连接所述抓料驱动机构的固定架及安装在所述固定架上的吸盘。

在其中一个实施例中，还包括安装在上料架上的输送机构；所述上料架上具有置料区，所述输送机构用于将待测产品输送至置料区。

在其中一个实施例中，还包括安装在上料架上的挡料组件，所述挡料组件对应置料区设置；所述挡料组件包括安装在上料架上的支撑架、连接支撑架的挡板、连接支撑架的二限位杆；所述挡板位于置料区的下游端。

在其中一个实施例中，还包括与所述定位治具对应设置的吹气装置。

一种铜箔焊接质量检测方法，采用铜箔焊接质量检测系统进行检测，该铜箔焊接质量检测系统包括定位治具、第一相机和第二相机、划料装置及中央处理系统；该铜箔焊接质量检测方法包括以下步骤：

S10:将待测产品放置到定位治具上；

S20:第一相机拍摄产品贴附铜箔的位置并将图像发送给中央处理系统；

S30:中央处理系统对第一相机发送过来的图像与预存的标准图像进行对比处理，以判断产品贴附铜箔的位置上是否焊接有铜箔；