[发明专利]铜箔焊接质量检测系统及检测方法

权利要求书

1.一种铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，包括定位治具、对应安装在定位治具上方的第一相机和第二相机、安装在定位治具一侧的划料装置、以及中央处理系统；所述划料装置与定位治具对应设置；所述划料装置包括划料驱动机构及连接划料驱动机构的针头；所述中央处理系统分别与所述第一相机、第二相机及划料装置电连接；所述第一相机及所述第二相机均位于所述定位治具的正上方，且所述第一相机与所述第二相机间隔设置。

2.根据权利要求1所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，所述针头为塑胶材质。

3.根据权利要求1所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，还包括上料架及安装在上料架一侧的上料装置，所述上料装置用于将上料架上的产品输送至定位治具上。

4.根据权利要求3所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，所述上料装置包括抓料驱动机构、连接所述抓料驱动机构的固定架及安装在所述固定架上的吸盘。

5.根据权利要求3所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，还包括安装在上料架上的输送机构；所述上料架上具有置料区，所述输送机构用于将待测产品输送至置料区。

6.根据权利要求5所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，还包括安装在上料架上的挡料组件，所述挡料组件对应置料区设置；所述挡料组件包括安装在上料架上的支撑架、连接支撑架的挡板、连接支撑架的二限位杆；所述挡板位于置料区的下游端。

7.根据权利要求1所述的铜箔焊接质量检测系统，其特征在于，还包括与所述定位治具对应设置的吹气装置。

8.一种铜箔焊接质量检测方法，采用铜箔焊接质量检测系统进行检测，该铜箔焊接质量检测系统包括定位治具、第一相机和第二相机、划料装置及中央处理系统；所述第一相机及所述第二相机均位于所述定位治具的正上方，且所述第一相机与所述第二相机间隔设置；其特征在于，该铜箔焊接质量检测方法包括以下步骤：

S10:将待测产品放置到定位治具上；

S20:第一相机拍摄产品贴附铜箔的位置并将图像发送给中央处理系统；

S30:中央处理系统对第一相机发送过来的图像与预存的标准图像进行对比处理，以判断产品贴附铜箔的位置上是否焊接有铜箔；

S40: 若产品贴附铜箔的位置无铜箔，则判断该产品为铜箔焊接质量不合格品，对该产品进行下料处理；若产品贴附铜箔的位置焊接有铜箔，则划料装置划拨产品上的铜箔；

S50:第二相机拍摄产品贴附铜箔的位置并将图像发送给中央处理系统；

S60:中央处理系统对第二相机发送过来的图像与标准图像进行对比处理，以判断铜箔的焊接情况。

9.根据权利要求8所述的铜箔焊接质量检测方法，其特征在于，该铜箔焊接质量检测系统还包括传感器及真空发生器；在步骤S10与S20步骤之间还包括步骤S11：传感器检测定位治具上是否有产品，若传感器检测定位治具有产品时，真空发生器将产品吸紧在定位治具上。

10.根据权利要求8所述的铜箔焊接质量检测方法，其特征在于，该铜箔焊接质量检测系统还包括吹气装置；在所述步骤S40与步骤S50之间还包括步骤S41：吹气装置对产品上贴附铜箔的位置进行吹气。