[发明专利]蒸镀设备与蒸镀制作工艺

说明书

本发明公开一种蒸镀设备与蒸镀制作工艺。所述蒸镀设备包括卷对卷基板传送装置、蒸镀装置以及掩模装置。所述卷对卷基板传送装置用以传送基板。所述蒸镀装置与所述卷对卷基板传送装置相对设置。所述掩模装置设置于所述卷对卷基板传送装置与所述蒸镀装置之间，且位于所述蒸镀装置上方，其中所述掩模装置具有多个可调式开孔，所述可调式开孔经调整以控制其在所述蒸镀装置至所述基板的方向上投影至所述基板的投影面积。所述蒸镀装置产生的蒸镀气体穿过所述可调式开孔而到达所述基板。

技术领域

本发明涉及一种蒸镀设备与蒸镀制作工艺。

背景技术

沉积方法广泛地用于特定电子元件的形成中。举例而言，化学气相沉积或物理气相沉积是用于形成不同元件的传统沉积方法，其中蒸镀制作工艺是一种广泛应用的物理气相沉积技术。

在形成薄膜时，膜的厚度及沉积速率需要精确。对于蒸镀制作工艺来说，当基板以卷对卷基板传送装置传送时，由于卷对卷基板传送为连续的，因此并无法以蒸镀的时间作为控制形成于基板上的膜层的厚度以及掺杂浓度的手段。

发明内容

本发明的蒸镀设备包括卷对卷基板传送装置、蒸镀装置以及掩模装置。所述卷对卷基板传送装置用以传送基板。所述蒸镀装置与所述卷对卷基板传送装置相对设置。所述掩模装置设置于所述卷对卷基板传送装置与所述蒸镀装置之间，且位于所述蒸镀装置上方，其中所述掩模装置具有多个可调式开孔，所述可调式开孔经调整以控制其在所述蒸镀装置至所述基板的方向上投影至所述基板的投影面积。所述蒸镀装置产生的蒸镀气体穿过所述可调式开孔而到达所述基板。

本发明的蒸镀制作工艺包括以下步骤：提供上述的蒸镀设备；以所述卷对卷基板传送装置传送基板；以所述蒸镀装置对所述基板进行蒸镀处理；在所述蒸镀处理中，调整所述可调式开孔，以控制所述蒸镀制作工艺的镀率。

基于上述，本发明在蒸镀装置上设置有掩模装置且掩模装置具有多个可调式开孔。当欲调整蒸镀制作工艺的镀率时，通过调整可调式开孔，可控制可调式开孔投影至基板的投影面积，以即时调整蒸镀制作工艺的镀率而不需使蒸镀制作工艺中止。亦即，本发明的蒸镀制作工艺可为连续制作工艺，因此可有效地缩短制作工艺时间以及降低制作工艺复杂度。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例的蒸镀设备的示意图；

图2为本发明实施例的掩模装置的示意图；

图3A与图3B各自为本发明不同实施例的掩模装置的叶片示意图；

图4A与图4B为本发明另一实施例的掩模装置的示意图；

图5为本发明另一实施例的蒸镀设备的示意图；

图6为本发明另一实施例的蒸镀设备的示意图；

图7为本发明实施例的蒸镀制作工艺的流程示意图；

图8为本发明另一实施例的蒸镀设备的示意图。

具体实施方式

图1为依照本发明实施例的蒸镀设备的示意图。请参照图1，蒸镀设备10包括卷对卷基板传送装置100、蒸镀装置102以及掩模装置104。此外，蒸镀设备10还可包括镀率监测装置106。以下将对此作详细说明。

卷对卷基板传送装置100用以传送基板108。卷对卷基板传送装置100可以是任何形式的卷对卷传送装置，并不限于图1中所绘示的形式。基板108可以是待于其上形成膜层的任何软性基板。基于卷对卷传送装置的特性，以本发明实施例的蒸镀设备10所进行的蒸镀制作工艺属于连续制作工艺，因此并无法以蒸镀的时间作为控制形成于基板108上的膜层的厚度以及掺杂浓度的手段。