[发明专利]一种非金属化半孔板的方法

说明书

本发明提供一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0.05mm以内。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种非金属化半孔板的方法。

背景技术

随着PCB的不断发展，客户为了满足不同的装配要求，设计出半孔板，半孔板属于非常规设计板，加工工序较多，传统的非金属化半孔板加工流程：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→锣半孔→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。

以上工艺流程是业界普遍采用的，半孔先通过钻孔将整个孔钻出来，制作到图电完成后通过CNC将不需要的部分锣掉，剩下的就是需要的半孔了，此工艺存在以下问题：1.工艺流程长增加，增加成本；2.图电后二钻，容易刮伤锡面，导致蚀刻后开路；3.锣成半孔后，防焊印刷时容易油墨入孔和孔边聚油不良，四边都是半孔设计时，无法进行双面印刷；4.对锣机精度要求高，对孔径为1.0mm及以上适用，0.8mm之半孔锣机精度达不到时，锣出来的半孔形状缺失。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种非金属化半孔板的方法，本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0.05mm以内。

本发明的技术方案为：一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。

进一步的，所述冲模工艺中，具体为把半孔资料设计到模冲之模具上面，选用120吨及以上的模冲设备，在模冲一次性获得半孔。进一步的，所述模冲使用板内定位孔定位。一次性成型可有效保证半孔精度，同时也不会有残留毛剌存在。

本发明中，由于半孔到后工序才加工完成，有效改善了防焊油墨入孔和孔边聚油不良，不影响双面印刷，对孔径为0.8mm的半孔可以保证加工精度在±0.05mm以内。

进一步的，所述文字工艺中，具体包括：

提供一待文字印刷的基板，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区；提供一文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，第一网版区和第二网版区分别形成有图案开口；将所述文字印刷网版与所述基板对准贴合，使第一网版区对应第一电路板，第二网版区对应第二电路板，间隔开口对应于间隔区；于文字印刷网版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通过图案开口形成于第一电路板和第二电路板表面，通过间隔开口形成于间隔区；分离文字印刷网版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板。

进一步的，所述文字工艺中，涂覆文字油墨的方法为喷涂、刷涂或旋涂。

进一步的， 所述文字工艺中，涂覆文字油墨后，进一步包括对文字油墨做硬化处理的步骤。

本发明通过把半孔资料转换到外型模具上，省去了图电后蚀刻前锣半孔的工序，减少了刮伤隐患，也改善了因半孔引起的防焊附带品质影响，由于是板内孔定位，模具一次成型，有效保证了半孔精度能够达到±0.05mm以内。

通过本发明方法，刮伤比例可以下降10%，防焊效率提升15%，防焊良率提升5%，减少一锣半孔工序，节省生产周期约6-12H。

具体实施方式