[发明专利]一种非金属化半孔板的方法

权利要求书

1.一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，包括以下步骤：前工序→钻孔→PTH→外层线路→图形电镀→蚀刻→防焊→文字→模冲→后工序。

2.根据权利要求1所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述冲模工艺中，具体为把半孔资料设计到模冲之模具上面，选用120吨及以上的模冲设备，在模冲一次性获得半孔。

3.根据权利要求2所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述模冲使用板内定位孔定位。

4.根据权利要求1所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述文字工艺中，具体包括：

提供一待文字印刷的基板，该基板包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二电路板之间的间隔区；提供一文字印刷网版，包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口，第一网版区和第二网版区分别形成有图案开口；将所述文字印刷网版与所述基板对准贴合，使第一网版区对应第一电路板，第二网版区对应第二电路板，间隔开口对应于间隔区；于文字印刷网版上涂覆文字油墨，使得文字油墨通过图案开口形成于第一电路板和第二电路板表面，通过间隔开口形成于间隔区；分离文字印刷网版和基板，得到表面印刷有文字油墨的基板。

5.根据权利要求4所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述文字工艺中，涂覆文字油墨的方法为喷涂、刷涂或旋涂。

6.根据权利要求5所述的一种非金属化半孔板的方法，其特征在于，所述文字工艺中，涂覆文字油墨后，进一步包括对文字油墨做硬化处理的步骤。