[发明专利]显示面板的制作方法

说明书

本申请提供了一种显示面板的制作方法，包括首先提供一基板。然后在所述基板形成一平坦化层。其次在所述平坦化层形成第一透明导电层，所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间。然后在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层。最后在第二预设温度采用物理气相沉积的方式通过第二预设掩膜版在所述第一金属层形成第二透明导电层，所述第一金属层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。本申请采用物理气相沉积的方式依次通过第一预设掩膜版沉积得到第一金属层和通第二预设掩膜版沉积得到第二透明导电层。大大提高了制作显示面板的良率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及显示面板的制作方法。

背景技术

顶发光AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，中译：有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)的阳极常用ITO(Indium Tin Oxide，锡掺杂氧化铟薄膜)与Ag(金属银)组合的结构。信号输入导线常用金属铝(Al)。阳极图形刻蚀常用酸液湿刻的方式进行。在酸液中由于Ag与Al的电势能差异发生化学反应：Ag⁺+Al→Al⁺+Ag，造成Al导线两侧被腐蚀，同时Ag析出。

该现象在Bonding(绑定，驱动集成电路IC和显示屏连接区域，搭接)区尤为严重。Al(金属铝)腐蚀会导致信号走线电阻变大或断路。Ag(金属铝)析出在bonding两条走线直接会导致短路。

显示面板的传统制作方法，无法避免在ITO刻蚀时因使用酸液而导致Ag和Al发生电化学反应，造成Al腐蚀，进而导致面板良率降低的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有显示面板的制作方法，因使用酸液而造成金属腐蚀，导致面板良率降低的问题，提供一种显示面板的制作方法。

一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板形成一平坦化层；

在所述平坦化层形成第一透明导电层，所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间；

在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层；

在第二预设温度采用物理气相沉积的方式通过第二预设掩膜版在所述第一金属层形成第二透明导电层，所述第一金属层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。

在其中一个实施例中，所述物理气相沉积的方式为真空蒸镀。

在其中一个实施例中，所述在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层的步骤之前，所述方法还包括：

采用涂布、曝光、显影的方式在所述第一透明导电层形成具有开孔的像素定义层，所述第一透明导电层设置于所述像素定义层和所述平坦化层之间。

在其中一个实施例中，所述第一金属层沉积于所述开孔内，并与所述开孔内的所述第一透明导电层表面接触。

在其中一个实施例中，所述第二透明导电层沉积于所述开孔内，并与所述开孔内的所述第一金属层表面接触。

在其中一个实施例中，所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前，所述方法还包括：

采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式依次在所述基板形成栅极层和栅极绝缘层，所述栅极绝缘层设置于所述栅极层和所述平坦化层之间。

在其中一个实施例中，所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前，所述方法还包括：