[发明专利]显示面板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201811542295.X 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109599428B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 黄北洲 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/768
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李文渊
地址: 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:

提供一基板;

在所述基板形成一平坦化层;

在所述平坦化层形成第一透明导电层,所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间;

在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层;

在第二预设温度采用物理气相沉积的方式通过第二预设掩膜版在所述第一金属层形成第二透明导电层,所述第一金属层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述物理气相沉积的方式为真空蒸镀。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层的步骤之前,所述方法还包括:

采用涂布、曝光、显影的方式在所述第一透明导电层形成具有开孔的像素定义层,所述第一透明导电层设置于所述像素定义层和所述平坦化层之间。

4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一金属层沉积于所述开孔内,并与所述开孔内的所述第一透明导电层表面接触。

5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第二透明导电层沉积于所述开孔内,并与所述开孔内的所述第一金属层表面接触。

6.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前,所述方法还包括:

采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式依次在所述基板形成栅极层和栅极绝缘层,所述栅极绝缘层设置于所述栅极层和所述平坦化层之间。

7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前,所述方法还包括:

采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式在所述栅极绝缘层形成第二金属层,所述第二金属层设置于所述栅极绝缘层和所述平坦化层之间,且所述第二金属层的还原性大于所述第一金属层的还原性。

8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一金属层为银层。

9.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一预设温度的数值范围为250℃-350℃;所述第二预设温度的数值范围为450℃-550℃。

10.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:

提供一基板;

在所述基板形成平坦化层;

在所述平坦化层形成第一透明导电层,所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间;

采用涂布、曝光、显影的方式在所述第一透明导电层形成具有开孔的像素定义层,所述第一透明导电层设置于所述像素定义层和所述平坦化层之间;

在第一预设温度采用真空蒸镀的方式通过第一预设掩膜版在所述开孔内形成银层,且所述银层与所述第一透明导电层表面接触;

在第二预设温度采用真空蒸镀的方式通过第二预设掩膜版在所述开孔形成第二透明导电层,且所述第二透明导电层与所述银层表面接触,所述银层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。

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