[发明专利]显示面板的制作方法有效
申请号: | 201811542295.X | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109599428B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 黄北洲 | 申请(专利权)人: | 惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/768 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 李文渊 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板形成一平坦化层;
在所述平坦化层形成第一透明导电层,所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间;
在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层;
在第二预设温度采用物理气相沉积的方式通过第二预设掩膜版在所述第一金属层形成第二透明导电层,所述第一金属层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述物理气相沉积的方式为真空蒸镀。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在第一预设温度采用物理气相沉积的方式通过第一预设掩膜版在所述第一透明导电层形成第一金属层的步骤之前,所述方法还包括:
采用涂布、曝光、显影的方式在所述第一透明导电层形成具有开孔的像素定义层,所述第一透明导电层设置于所述像素定义层和所述平坦化层之间。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一金属层沉积于所述开孔内,并与所述开孔内的所述第一透明导电层表面接触。
5.根据权利要求4所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第二透明导电层沉积于所述开孔内,并与所述开孔内的所述第一金属层表面接触。
6.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前,所述方法还包括:
采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式依次在所述基板形成栅极层和栅极绝缘层,所述栅极绝缘层设置于所述栅极层和所述平坦化层之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述基板形成平坦化层的步骤之前,所述方法还包括:
采用涂布、曝光、显影和刻蚀的方式在所述栅极绝缘层形成第二金属层,所述第二金属层设置于所述栅极绝缘层和所述平坦化层之间,且所述第二金属层的还原性大于所述第一金属层的还原性。
8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一金属层为银层。
9.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述第一预设温度的数值范围为250℃-350℃;所述第二预设温度的数值范围为450℃-550℃。
10.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一基板;
在所述基板形成平坦化层;
在所述平坦化层形成第一透明导电层,所述平坦化层设置于所述基板和所述第一透明导电层之间;
采用涂布、曝光、显影的方式在所述第一透明导电层形成具有开孔的像素定义层,所述第一透明导电层设置于所述像素定义层和所述平坦化层之间;
在第一预设温度采用真空蒸镀的方式通过第一预设掩膜版在所述开孔内形成银层,且所述银层与所述第一透明导电层表面接触;
在第二预设温度采用真空蒸镀的方式通过第二预设掩膜版在所述开孔形成第二透明导电层,且所述第二透明导电层与所述银层表面接触,所述银层设置于所述第一透明导电层和所述第二透明导电层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的