[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材

说明书

本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。本发明通过将硅胶层基体与高硬度去粘性硅胶层进行复合，实现了降低硅胶层基体表面粘性的同时，提高了抗拉、抗压、耐折、防刺穿和表面防划伤的能力，对原有的导热性、贴服性和压缩性影响极小，且显著改善工艺操作性，制造工艺简单可靠，适合机器自动化装配应用。

技术领域

本发明涉及有机硅材料技术领域，具体涉及一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材。

背景技术

有机硅复合片材作为有机硅导热界面材料的主要导热材料品种，应用于电气设备的发热部位与散热部位之间，发挥热传导、减震、密封及绝缘功能，具有耐高、低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、耐腐蚀等优异特性，在电子穿戴、电源、通讯领域中得到广泛应用。低硬度的有机硅复合片材非常柔软且具有良好的界面贴服性，同时一般表面具有特殊的自然粘性，由于其双面同时存在大小相似的粘性，使得大规模机器人在自动装贴过程中有机硅复合片材不易与机器手分离，大片贴装时易产生误差，且贴装后不易移动调整，导致了装配效率低下，且其表面柔软脆弱，使得其表面容易出现脏污和划痕。现有技术一般通过将硅胶层基体整体硬度进行提高，或是在硅胶层基体表面贴上一层绝缘片或双面胶，以改变有机硅复合片材表面的粘性差异，此方法在提高强度和装配操作性的同时，增加材料成本和工艺成本，且影响有机硅复合片材的抗震性和导热性，制备工艺复杂，应用前景小。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明公开了一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其由硅胶层基体和复合于所述硅胶层基体表面的高硬度去粘性硅胶层组成，所述硅胶层基体与所述高硬度去粘性硅胶层的贴合面含有处理剂，所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述表面去粘性的增强型有机硅复合片材还包括若干个基材层，所述基材层复合于所述硅胶层基体上。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述高硬度去粘性硅胶层复合于所述硅胶层基体的一面或上下两面，从而达到具有单面或双面去粘性的效果。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中按质量分数计，所述含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01～1％，在25℃时的黏度为10～500mPa·s，所述含氢有机聚硅氧烷为含两个或两个以上与硅连接的氢基的有机聚硅氧烷，与硅连接的氢基的位置可以是在侧链上、分子末端或同时位于分子末端和侧链上，优选与硅连接的氢基的位置在分子末端或同时位于分子末端和侧链上，并且含有至少两个与硅连接的氢基。

优选的，所述含氢有机聚硅氧烷为三甲基硅氧基封端的聚甲基氢硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与二甲基硅氧烷的共聚物、二甲基氢硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基苯基硅氧烷的共聚物、三甲基硅氧基封端的甲基氢硅氧烷与甲基(3，3，3-三氟丙基)硅氧烷的共聚物、环状甲基氢聚硅氧烷或四(二甲基氢硅烷氧基)硅烷中的一种或几种。

上述的表面去粘性的增强型有机硅复合片材，其中所述硅胶层基体由硅橡胶组合物a制成，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：

优选的，所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成：