[发明专利]一种表面去粘性的增强型有机硅复合片材有效

专利信息
申请号: 201811529717.X 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109608886B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 张耀湘;吴小平 申请(专利权)人: 东莞市佳迪新材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K3/28;B29C43/24
代理公司: 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 代理人: 梁首强
地址: 523000 广东省东莞市横沥*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 粘性 增强 有机硅 复合
【权利要求书】:

1.一种有机硅复合片材,其特征在于,其由硅胶层基体和压延于所述硅胶层基体表面的硅胶层组成,所述硅胶层基体与所述硅胶层的贴合面含有处理剂,所述处理剂为含氢有机聚硅氧烷;

所述硅胶层基体由硅橡胶组合物a制成,所述硅橡胶组合物a由如下按重量份数计的组分组成:

所述硅胶层由硅橡胶组合物b制成,所述硅橡胶组合物b由如下按重量份数计的组分组成:

其中,按质量分数计,所述处理剂含氢有机聚硅氧烷的含氢量为0.01~1%,在25℃时的黏度为10~500mPa·s;

按质量分数计,所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基含量为0.03~5%,25℃时的黏度为50~50000mPa·s;

所述硅橡胶组合物a中,按质量分数计,所述交联剂含氢量为0.01%~0.3%,在25℃时的黏度为10~1000mPa·s;

所述硅橡胶组合物b中,按质量分数计,所述含氢基的有机聚硅氧烷的含氢量为0.01%~0.3%,在25℃时的黏度为10~1000mPa·s。

2.根据权利要求1所述的有机硅复合片材,其特征在于,其还包括若干个基材层,所述基材层复合于所述硅胶层基体上。

3.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材,其特征在于,所述硅橡胶组合物a中,所述交联剂中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比为0.2~0.8:1。

4.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材,其特征在于,所述硅胶层基体的shore00硬度值为5~60。

5.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材,其特征在于,所述硅橡胶组合物b中,所述含氢基的有机聚硅氧烷中氢基的摩尔量与所述含乙烯基的有机聚硅氧烷中乙烯基的摩尔量之比大于1:1。

6.根据权利要求1或2所述的有机硅复合片材,其特征在于,所述硅胶层的硬度值范围为shore 00 61至shore A 50。

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