[发明专利]OLED装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201811529423.7 申请日: 2018-12-14
公开(公告)号: CN109659343B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 张兴永 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: oled 装置 及其 制作方法
【说明书】:

发明提供一种OLED装置及其制作方法。所示OLED装置包括基板、位于所述基板第一表面上的显示区、位于所述显示区两侧的非显示区、以及覆盖所述显示区和非显示区的封装结构;其中,所述非显示区由可弯折的柔性衬底构成,所述柔性衬底朝向所述基板的第二表面弯曲,所述第二表面与第一表面相对,位于第一表面背面;所述非显示区与所述显示区相邻的边缘处设置有至少一个凹槽结构,所述凹槽结构沿着第一方向延伸,所述第一方向为与所述显示区和非显示区的交界线平行的方向;所述封装结构包括覆盖所述显示区、非显示区和所述凹槽结构的无机薄膜。本发明能够解决现有技术中OLED弯折区的封装结构易产生裂痕的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子显示领域,尤其涉及一种OLED装置及其制作方法。

背景技术

为了进一步增大OLED显示屏的屏占比,即显示区的面积与显示屏面积的比值,本领域的技术人员提出了可弯曲边框,即对显示屏的非显示区域进行挖孔设计,然后进行金属走线布局和有机层涂覆,之后将所述非显示区域向下弯折,从而减小非显示区在显示屏上的投影面积,从而提高屏占比。

通常,弯折区域的有机层会暴露在大气中,其表面不会进行封装处理。这是由于用于封装的无机薄膜具有较差的延展性,在弯折时容易产生裂纹,如果所述裂纹扩散至显示区,则会造成屏幕损坏。但如果直接将有机层暴露在大气中,则下层金属容易被水汽腐蚀,缩短OLED器件的使用寿命。

发明内容

本发明提供一种OLED器件及其制作方法,以解决现有技术中OLED弯折区的封装结构易产生裂痕的技术问题。

具体的,本发明提供了一种OLED装置,其包括基板、位于所述基板第一表面上的显示区、位于所述显示区两侧的非显示区、以及覆盖所述显示区和非显示区的封装结构;其中,所述非显示区由可弯折的柔性衬底构成,所述柔性衬底朝向所述基板的第二表面弯曲,所述第二表面与第一表面相对,位于第一表面背面;所述非显示区与所述显示区相邻的边缘处设置有至少一个凹槽结构,所述凹槽结构沿着第一方向延伸,所述第一方向为与所述显示区和非显示区的交界线平行的方向;所述封装结构包括覆盖所述显示区、非显示区和所述凹槽结构的无机薄膜。

根据本发明的其中一个方面,所述凹槽结构的深度小于等于所述非显示区厚度的三分之二;所述凹槽结构沿第二方向的横截面为倒三角形,所述第二方向与所述基板所在的方向平行且与所述第一方向垂直;其中,所述倒三角形的一个顶角位于所述显示区和非显示区的交界线上。

根据本发明的其中一个方面,所述凹槽结构的深度小于等于所述非显示区厚度的三分之二;所述凹槽结构沿第二方向的横截面为正梯形,所述第二方向与所述基板所在的方向平行且与所述第一方向垂直;其中,所述梯形为等腰梯形,且所述梯形的对称轴位于所述显示区和非显示区的交界线上。

根据本发明的其中一个方面,所述无机薄膜的数量为至少一层,其材料为氮化硅、氮氧化硅、碳氮化硅、氧化硅、氧化铝中的任意一种。

根据本发明的其中一个方面,所述非显示区域为叠层结构,所述叠层结构至少包括:有机深孔层,所述有机深孔层包括贯穿所述基板的深孔,并用柔性有机材料填充所述深孔,用于增强非显示区的柔韧性;位于所述有机深孔层上方的金属层,用于形成具有电连接功能的金属走线;位于所述金属层上方的平坦化层,用于对所述金属层进行平坦化;以及位于所述金属层上方的支撑柱,用于支撑形成发光层时使用的掩膜。

根据本发明的其中一个方面,所述非显示区域的顶部设置有至少一条平行的凹槽结构,所述凹槽结构沿着第一方向延伸,所述第一方向为与所述显示区和非显示区的交界线平行的方向,所述凹槽结构沿第二方向的横截面为倒三角形,所述第二方向与所述基板所在的方向平行且与所述第一方向垂直。

相应的,本发明还提供了一种OLED装置的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供基板;

形成位于所述基板第一表面上的显示区;

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