[发明专利]一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明涉及涉及柔性电路板制作领域，具体是涉及一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法，其制作方法将柔性线路板上的防焊层分成线路防焊层和焊盘防焊层两个独立的制作步骤，在需要弯折的线路区域采用挠折性能好、对位公差较大的覆盖膜，而焊盘区域则采用挠折性能较差但对比公差小的感光油墨来制作，这既保证了柔性线路板的挠折性能，又保证了焊盘的精度。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作领域，具体是涉及一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法。

背景技术

柔性线路板(FPC)以其轻、薄、体积小、可挠曲、能立体布线而成为印刷电路行业中增长最快的一个品种。柔性线路板(FPC)基材是由绝缘塑料薄膜与铜箔用胶剂粘接而成，但是由于整个线路板为柔性材料，打上元器件后因还可以弯曲会出现元器件焊脚崩裂，为了提高线路板的可靠性会在打元器件部位粘贴补强以增强该部位的局部强度。

随着电子、电子工业的飞速发展，越来越要求仪器设备小型化、轻量化、高可靠性和简化装配过程，柔性线路板上的焊盘设计也越来越密集，现有的柔性线路板上的防焊层都是采用CVL贴合的方式来制作的，即将对应焊盘区域镂空的覆盖膜直接贴合在柔性线路板上，但是由于现有贴合设备的最小对位公差一般在±0.15mm，因此对于密集型的焊盘设计来说，覆盖膜可能会将焊盘的其中一部分遮盖住，这就导致了后续贴设元器件的时候，元器件的焊脚可能会置于覆盖膜上，从而导致无法上锡或者上锡量少的问题，或者是对插接端的插接手指阻焊层的偏移会导致连接时候短路或者断路的发生。

发明内容

本发明旨在提供一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法，以解决现有的柔性线路板防焊层对位公差大导致防焊层精度不高的问题。

具体方案如下：

一种含有钢片补强的柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：

S10、准备合适厚度的柔性线路板基材，以对柔性线路板基材形成导电线路，该导电线路包括了线路区域以及位于线路区域端部上的焊盘区域；

S11、对柔性线路板基材上形成的导电线路增加防焊层，其中，线路区域上的防焊层由覆盖膜贴合而成，焊盘区域上的防焊层采用感光油墨经由LPI制程工艺所形成；

S12、外形冲切；

S13、在焊盘区域的背面用粘结胶贴设补强钢片，该补强钢片的边缘至少超出焊盘区域中所有焊盘的最外侧0.5mm。

进一步的，焊盘区域中的焊盘为压盘式焊盘，即焊盘形成于导电线路内且焊盘的边缘距离最近的导电线路的边缘不小于0.5mm。

进一步的，在步骤S10前端还具有以下步骤：

S01、对柔性线路板的导电线路内阻进行前期策划，计算出导电线路的内阻，根据所计算出的内阻来判断是否需调整导电线路或者铜厚；

S02、根据步骤S1计算出的内阻选用对应铜箔厚度的柔性线路板基材。

进一步的，步骤S13中的粘结胶为环氧树脂胶。

进一步的，步骤S11中的LPI制程工艺包括以下步骤：

S110、对需丝印感光油墨的区域进行粗糙化处理；

S111、丝印感光油墨，并进行预烘烤，以使感光油墨初步固化；

S112、对感光油墨进行曝光、显影，以将焊盘露出；

S113、烘烤，以使感光油墨完全固化；

S114、对焊盘表面进行防氧化处理。