[发明专利]一种含有钢片补强的柔性线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种含有钢片补强的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、准备合适厚度的柔性线路板基材，以对柔性线路板基材形成导电线路，该导电线路包括了线路区域以及位于线路区域端部上的焊盘区域；

S11、对柔性线路板基材上形成的导电线路增加防焊层，其中，线路区域上的防焊层由覆盖膜贴合而成，焊盘区域上的防焊层采用感光油墨经由LPI制程工艺所形成；

S12、外形冲切；

S13、在焊盘区域的背面用粘结胶贴设补强钢片，该补强钢片的边缘至少超出焊盘区域中所有焊盘的最外侧0.5mm。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，焊盘区域中的焊盘为压盘式焊盘，即焊盘形成于导电线路内且焊盘的边缘距离最近的导电线路的边缘不小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在步骤S10前端还具有以下步骤：

S01、对柔性线路板的导电线路内阻进行前期策划，计算出导电线路的内阻，根据所计算出的内阻来判断是否需调整导电线路或者铜厚；

S02、根据步骤S1计算出的内阻选用对应铜箔厚度的柔性线路板基材。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S13中的粘结胶为环氧树脂胶。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S11中的LPI制程工艺包括以下步骤：

S110、对需丝印感光油墨的区域进行粗糙化处理；

S111、丝印感光油墨，并进行预烘烤，以使感光油墨初步固化；

S112、对感光油墨进行曝光、显影，以将焊盘露出；

S113、烘烤，以使感光油墨完全固化；

S114、对焊盘表面进行防氧化处理。

6.一种含有钢片补强的柔性线路板，包括柔性线路板基材以及形成在柔性线路板基材上的导电线路，其特征在于：所述导电线路包括了线路区域以及位于线路区域两端上的焊盘区域，所述线路区域上具有第一防焊层，所述焊盘区域上具有第二防焊层，所述第一防焊层由覆盖膜贴合在柔性线路板基材上而成，所述第二防焊层由感光油墨经由LPI制程工艺所形成，在焊盘区域的背面用粘结胶贴设补强钢片，该补强钢片的边缘至少超出焊盘区域中所有焊盘的最外侧0.5mm。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于：焊盘区域中的焊盘为压盘式焊盘，即焊盘形成于导电线路内且焊盘的边缘距离最近的导电线路的边缘不小于0.5mm。

8.根据权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于：所述粘结胶为环氧树脂胶。