[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及被堆叠为交替地暴露于所述陶瓷主体的一个侧表面和另一侧表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第一镍镀层，所述第二外电极包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第二镍镀层。

本申请要求于2018年9月5日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0105914号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

由于多层陶瓷电子组件具有小尺寸、实现高容量并且可易于安装，因此多层陶瓷电子组件已广泛地用作计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话等的信息技术(IT)组件，并且由于多层陶瓷电子组件具有高可靠性和高耐久性特点，因此多层陶瓷电子组件已经广泛地用作电气组件。

被包括在多层陶瓷电子组件中的外电极是暴露于多层陶瓷电子组件的外部的电极，因此外电极对多层陶瓷电子组件的可靠性和耐久性具有显著影响。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件可通过优化外电极中包括的镍镀层的镍细度而具有改善的外电极可靠性和改善的安装可靠性。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：陶瓷主体，包括介电层以及被堆叠为交替地暴露于所述陶瓷主体的一个侧表面和另一侧表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，其中，所述第一外电极可包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第一镍镀层，所述第二外电极可包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第二镍镀层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图2是沿着图1的线A-A'截取的截面图；

图3是图2的区域S的放大图；

图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的安装形式的透视图；

图5A是示出具有99％的镍细度(fineness)的镍镀层的SEM图；

图5B是示出具有95％的镍细度的镍镀层的SEM图；

图5C是示出具有92％的镍细度的镍镀层的SEM图；

图5D是示出具有81％的镍细度的镍镀层的SEM图；

图5E是示出具有99％的镍细度的镍镀层膨胀(swell up)的形式的SEM图；

图5F是示出具有92％的镍细度的镍镀层不膨胀的形式的SEM图；

图5G是示出具有95％的镍细度的镍镀层处于良好的安装状态下的情况的SEM图；以及

图5H是示出具有81％的镍细度的镍镀层处于差的安装状态下的情况的SEM图。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

图1是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，