[发明专利]多层陶瓷电子组件

权利要求书

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：

陶瓷主体，包括介电层以及被堆叠为分别暴露于所述陶瓷主体的一个侧表面和另一侧表面的第一内电极和第二内电极，且所述介电层设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及

第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，

其中，所述第一外电极包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第一镍镀层，所述第二外电极包括具有大于等于89％且小于等于93％的镍细度的第二镍镀层，以使第一外电极和第二外电极的氢气和水分能够排出至外部，其中，所述镍细度是指在相应的镍镀层中镍的重量与镍和除镍以外的任意杂质的总重量的比例，

所述第一外电极还包括设置在所述第一镍镀层的外表面处的第一锡镀层，所述第二外电极还包括设置在所述第二镍镀层的外表面的第二锡镀层。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一基底电极层，所述第二外电极还包括第二基底电极层，所述第一基底电极层设置在所述第一内电极与所述第一镍镀层之间，所述第二基底电极层设置在所述第二内电极与所述第二镍镀层之间，并且所述第一基底电极层和所述第二基底电极层至少部分地接触所述陶瓷主体的所述外表面。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极还包括第一导电树脂层，所述第二外电极还包括第二导电树脂层，所述第一导电树脂层设置在所述第一基底电极层与所述第一镍镀层之间，所述第二导电树脂层设置在所述第二基底电极层和所述第二镍镀层之间。

4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一基底电极层被所述第一导电树脂层与所述第一镍镀层覆盖，所述第二基底电极层被所述第二导电树脂层与所述第二镍镀层覆盖。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镍镀层的厚度小于所述第一基底电极层的厚度，所述第二镍镀层的厚度小于所述第二基底电极层的厚度。

6.根据权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一镍镀层和所述第二镍镀层中的每个具有0.5μm或更大的厚度。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，设置在所述第一内电极和所述第二内电极之间的所述介电层的平均厚度超过所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的平均厚度的两倍。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，还包括：

第一焊料和第二焊料，在基板上分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体具有六面体形状，所述六面体形状具有8个圆形顶点。