[发明专利]垂直型存储器装置在审
| 申请号: | 201811522184.2 | 申请日: | 2018-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN110137179A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
| 发明(设计)人: | 李晫;姜秀彬;具池谋;徐裕轸;李秉一;车俊昊 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11578 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;薛义丹 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单元阵列区 栅电极层 沟道结构 连接区 存储器装置 垂直型 穿透 虚设 台阶结构 堆叠 基底 狭缝 邻近 | ||
1.一种垂直型存储器装置,所述垂直型存储器装置包括:
基底,包括单元阵列区和设置为邻近于所述单元阵列区的连接区;
多个栅电极层,堆叠在所述单元阵列区和所述连接区上,其中,所述多个栅电极层在所述连接区中形成台阶结构;
多个沟道结构,设置在所述单元阵列区中,其中,所述多个沟道结构穿透所述多个栅电极层;
多个虚设沟道结构,设置在所述连接区中,其中,所述多个虚设沟道结构穿透所述多个栅电极层中的至少一个;以及
多个狭缝,在所述单元阵列区中设置在所述多个栅电极层中。
2.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个狭缝包括由形成所述多个栅电极层的导电材料围绕的空的空间。
3.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个狭缝设置在所述多个沟道结构之间。
4.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个狭缝以Z字形图案布置。
5.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个狭缝的尺寸随着所述多个狭缝设置得更靠近所述基底而减小。
6.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个沟道结构的直径随着所述多个沟道结构设置得更靠近所述基底而减小。
7.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个沟道结构之间的间隔随着所述多个沟道结构设置得更靠近所述基底而增大。
8.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个沟道结构中的相邻的沟道结构之间的间隔比所述多个虚设沟道结构中的相邻的虚设沟道结构之间的间隔窄。
9.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,所述垂直型存储器装置还包括:
分隔图案,穿透所述多个栅电极层并在所述基底上在一个方向上延伸,
其中,所述多个狭缝的尺寸随着所述多个狭缝设置得更远离所述分隔图案而增大。
10.根据权利要求1所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个狭缝中的每个具有相对的侧表面,所述侧表面具有凹进形状。
11.一种垂直型存储器装置,所述垂直型存储器装置包括:
基底;
第一栅电极层,在所述基底上在第一方向上延伸;
第二栅电极层,在所述基底上在所述第一方向上延伸,其中,所述第二栅电极层设置在所述第一栅电极层上;
多个沟道结构,穿透所述第一栅电极层和所述第二栅电极层;
第一狭缝,设置在所述第一栅电极层中;以及
第二狭缝,设置在所述第二栅电极层中,
其中,所述第一狭缝和所述第二狭缝设置在所述多个沟道结构之间,所述第二狭缝的尺寸大于所述第一狭缝的尺寸。
12.根据权利要求11所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个沟道结构之间的间隔随着所述多个沟道结构设置得更靠近所述基底而增大。
13.根据权利要求11所述的垂直型存储器装置,所述垂直型存储器装置还包括:
分隔图案,穿透所述第一栅电极层和所述第二栅电极层,并在所述基底上在所述第一方向上延伸,
其中,所述第一狭缝是彼此间隔开的多个第一狭缝中的一个,所述第二狭缝是彼此间隔开的多个第二狭缝中的一个,
其中,所述多个第一狭缝的尺寸和所述多个第二狭缝的尺寸随着所述多个第一狭缝和所述多个第二狭缝设置得更远离所述分隔图案而增大。
14.根据权利要求13所述的垂直型存储器装置,其中,所述多个第一狭缝和所述多个第二狭缝以Z字形图案布置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811522184.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:3D存储器件及其制造方法
- 下一篇:铁电器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





