[发明专利]电镀装置及电镀方法

说明书

提供一种电镀装置，包含上槽体、阴极、第一阳极、第二阳极、下槽体、隔板、液体输送组件及管体。隔板做为区隔上槽体与下槽体，且具有至少一第一排水孔与至少一第二排水孔。另提供一种电镀的方法，包含将待镀物置于前述电镀装置，借由依序启闭第一排水孔与第二排水孔的方式进行电镀，使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。

技术领域

本发明是有关于一种电镀装置及电镀方法，且特别是有关于一种具有两相对设置的排水孔的电镀装置及使用电镀装置的电镀方法。

背景技术

传统电路板的镀铜方法，是将电路板置于电镀槽中以电镀液进行电镀。电路板上的通孔则使用电镀槽的喷嘴搭配高压马达，使电镀液喷入电路板的通孔内。这种将电镀液利用适当压力注入通孔中的做法，仅适用于一般纵横比(aspect ratio)不大的电路板上。一旦电路板厚度增加使通孔的纵横比亦大幅增加时，由于电镀液无法顺利进入通孔内部，导致通孔内部的孔壁无法顺利镀上镀铜层而使产品质量低落。

因此，当电路板的通孔纵横比越来越大时，传统以喷嘴搭配高压马达提供电镀液的做法，已无法满足需求。如何改善因通孔纵横比大使得孔壁电镀不佳的问题，现有技术实有待改善的必要。

发明内容

本发明内容的目的在于提供一种电镀装置，使具有高纵横比的待镀物，其通孔孔壁能均匀电镀。

本发明内容提供了一种电镀装置，包含上槽体、阴极、第一阳极、第二阳极、下槽体、隔板、液体输送组件及管体。阴极、第一阳极及第二阳极设于上槽体，且第一阳极及第二阳极分别对应设于阴极的相对两侧。下槽体设于上槽体之下，隔板设于上槽体与下槽体之间。隔板具有至少一第一排水孔及至少一第二排水孔，使上槽体与下槽体相连通，其中第一排水孔及第二排水孔分别设于阴极的相对两侧。液体输送组件设于下槽体。管体包含第一管部与第二管部，其中第一管部与液体输送组件相连接，第二管部设于上槽体的顶部。

在一些实施方式中，隔板包含控制组件，驱使第一排水孔与第二排水孔选择性地启闭。

在一些实施方式中，阴极包含阴极第一部分及阴极第二部分，阴极第一部分与阴极第二部分设置上相对设置。

在一些实施方式中，第一排水孔的数量为多个，且这些第一排水孔排成一列。

在一些实施方式中，第二排水孔的数量为多个，且这些第二排水孔排成一列。

在一些实施方式中，管体包含具有多排液孔的外管，这些排液孔穿设于外管邻近上槽体的顶部的区域。

在一些实施方式中，这些排液孔的孔径大小从外管相对阴极的设置，朝向外管相对第一阳极与第二阳极的设置渐增。

在一些实施方式中，管体更包含具有出孔的内管，内管设于外管的内部，出孔穿设于内管邻近上槽体的顶部的区域，出孔与这些排液孔相连通。

在一些实施方式中，出孔大致对准阴极，这些排液孔的孔径大小从外管相对阴极的设置，朝向外管相对第一阳极与第二阳极的设置渐增。

在一些实施方式中，出孔大致对准第一阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对第一阳极的设置，朝向外管相对第二阳极的设置渐增；或出孔大致对准第二阳极，这些排液孔的孔径大小从外管相对第二阳极的设置，朝向外管相对第一阳极的设置渐增。

在一些实施方式中，下槽体包含一隔挡件，隔挡件将下槽体分隔为第一下槽区与第二下槽区，第一下槽区设于第一排水孔下方，第二下槽区设于第二排水孔下方。

在一些实施方式中，液体输送组件包含第一泵与第二泵，其中第一泵设于第一排水孔的下方，第二泵设于第二排水孔的下方；以及管体更包含第三管部，其中第一管部与第一泵相连接，第三管部与第二泵相连接。