[发明专利]电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，包含：

上槽体；

阴极，设于该上槽体；

第一阳极及第二阳极，设于该上槽体，且分别对应设该阴极的相对两侧；

下槽体，设于该上槽体之下；以及

隔板，设于该上槽体与该下槽体之间，该隔板具有至少一个第一排水孔及至少一个第二排水孔，使该上槽体与该下槽体相连通，其中该第一排水孔及该第二排水孔分别设于该阴极的相对两侧；

液体输送组件，设于该下槽体；

管体，该管体包含第一管部与第二管部，其中该第一管部与该液体输送组件相连接，该第二管部设于该上槽体的顶部；以及

待镀物，该待镀物具有多个通孔贯穿该待镀物，其中将该待镀物电性连接该阴极，其中该待镀物将该上槽体区隔为第一槽及第二槽，其中该第一排水孔设于该第一槽，该第二排水孔设于该第二槽，

其中该下槽体包含一隔挡件，该隔挡件将该下槽体分隔为第一下槽区与第二下槽区，该第一下槽区设于该第一排水孔下方，该第二下槽区设于该第二排水孔下方。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中该隔板包含控制组件，驱使该第一排水孔与该第二排水孔选择性地启闭。

3.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中该阴极包含阴极第一部分及阴极第二部分，该阴极第一部分与该阴极第二部分设置上相对设置。

4.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中该第一排水孔的数量为多个，且所述第一排水孔排成一列。

5.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中该第二排水孔的数量为多个，且所述第二排水孔排成一列。

6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中该管体包含具有多排液孔的外管，所述排液孔穿设于该外管邻近该上槽体的顶部的区域。

7.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，其中所述排液孔的孔径大小从该外管相对该阴极的设置，朝向该外管相对该第一阳极与该第二阳极的设置渐增。

8.如权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，其中该管体更包含具有出孔的内管，设于该外管的内部，该出孔穿设于该内管邻近该上槽体的顶部的区域，该出孔与所述排液孔相连通。

9.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，其中该出孔大致对准该阴极，所述排液孔的孔径大小从该外管相对该阴极的设置，朝向该外管相对该第一阳极与该第二阳极的设置渐增。

10.如权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，其中

该出孔大致对准该第一阳极，所述排液孔的孔径大小从该外管相对该第一阳极的设置，朝向该外管相对该第二阳极的设置渐增；或

该出孔大致对准该第二阳极，所述排液孔的孔径大小从该外管相对该第二阳极的设置，朝向该外管相对该第一阳极的设置渐增。

11.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，其中

该液体输送组件包含第一泵与第二泵，其中该第一泵设于该第一排水孔的下方，该第二泵设于该第二排水孔的下方；以及

该管体更包含第三管部，其中该第一管部与该第一泵相连接，该第三管部与该第二泵相连接。