[发明专利]多层电容器

说明书

本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

本申请要求于2018年7月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0083975号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

多层电容器是常规的无源组件，并且包括介电层、内电极和外电极。

近来，多层电容器需要在保持与现有多层电容器相同的尺寸的同时增大电容，并且需要纤薄化的介电层和内电极、雾化的介电颗粒等。

例如，在近来的高端产品中，为了增大多层电容器的电容，将介电层和内电极以数百层的量进行层压，并且通过使用具有1μm或更小的厚度的介电层的高集成来实现高电容。

然而，介电层的纤薄化和雾化增大了绝缘电阻。

纤薄化且雾化的介电层增大了在彼此相邻的两个内电极接触时发生电短路的风险。这可能使多层电容器的可靠性下降。

发明内容

本公开的一方面提供一种多层电容器，所述多层电容器在两个相邻的内电极接触时发生的电短路的风险降低，并且同时介电层的厚度和内电极的厚度减小，从而改善产品的电容和可靠性。

根据本公开的一方面，多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层位于所述介电层与所述第一内电极之间的相应界面处。第二肖特基层位于所述介电层与所述第二内电极之间的相应界面处。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。

在本公开的示例性实施例中，所述第一肖特基层可仅形成在所述第一内电极的表面中的一个表面上，并且所述第二肖特基层也可仅形成在所述第二内电极的表面中的一个表面上。

在本公开的示例性实施例中，所述电容器主体可通过重复其中层压介电层、第一内电极、第一肖特基层、另一介电层、第二内电极和第二肖特基层的堆叠结构而形成。

在本公开的示例性实施例中，所述电容器主体可通过重复其中层压介电层、第一肖特基层、第一内电极、另一介电层、第二肖特基层和第二内电极的堆叠结构而形成。

在本公开的示例性实施例中，所述第一肖特基层可覆盖所述第一内电极的整个所述一个表面，并且所述第二肖特基层可覆盖所述第二内电极的整个所述一个表面。

在本公开的示例性实施例中，所述第一肖特基层可形成在所述第一内电极的上表面和下表面两者上，并且所述第二肖特基层可形成在所述第二内电极的上表面和下表面两者上。

在本公开的示例性实施例中，所述第一肖特基层可分别覆盖所述第一内电极的整个所述上表面和整个所述下表面，并且所述第二肖特基层可分别覆盖所述第二内电极的整个所述上表面和整个所述下表面。

在本公开的示例性实施例中，所述电容器主体可通过重复其中层压介电层、第一肖特基层、第一内电极、另一第一肖特基层、另一介电层、第二肖特基层、第二内电极和另一第二肖特基层的堆叠结构而形成。