[发明专利]防止静电放电的电子器件在审
| 申请号: | 201811513651.5 | 申请日: | 2018-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN109994465A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | P·加利;L·德孔蒂 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;吕世磊 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沟道形成区 电子器件 漏极区 延伸区 彼此分离 静电放电 电连接 源极区 | ||
1.一种电子器件,包括:
第一MOS晶体管,具有通过沟道形成区彼此分离的源极区和漏极区;
在所述沟道形成区之上的第一栅极;
其中所述漏极区包括延伸区;以及
在所述延伸区之上的第二栅极,其中所述第二栅极连接到所述第一栅极。
2.根据权利要求1所述的器件,其中所述漏极区和所述源极区分别被耦合到施加有电压的第一端子和第二端子,并且所述器件还包括电阻元件,所述电阻元件具有被耦合到所述第二端子的第一端子并且具有被耦合到所述第一栅极的第二端子。
3.根据权利要求2所述的器件,其中所述电阻元件的第二端子进一步被耦合到所述沟道形成区。
4.根据权利要求1所述的器件,其中所述漏极区和所述延伸区在所述第二栅极下方通过分离区彼此分离。
5.根据权利要求4所述的器件,其中所述分离区是以下之一:非掺杂的,或者掺杂有与所述漏极区的导电类型相反的导电类型。
6.根据权利要求4所述的器件,其中所述漏极区和所述延伸区包括从所述分离区的相对侧延伸的两个部分。
7.根据权利要求6所述的器件,其中所述漏极区和所述延伸区的所述两个部分被耦合在一起。
8.根据权利要求4所述的器件,其中所述分离区和所述沟道形成区被耦合在一起。
9.根据权利要求1所述的器件,其中所述第一MOS晶体管的所述漏极区、所述延伸区和所述源极区掺杂有第一导电类型,所述沟道形成区是以下之一:非掺杂的,或者掺杂有与所述第一导电类型相反的第二导电类型。
10.根据权利要求1所述的器件,其中所述源极区、所述漏极区和所述沟道形成区均在位于绝缘层上的半导体层中延伸。
11.根据权利要求1所述的器件,其中所述第二栅极位于所述延伸区的仅一部分之上。
12.根据权利要求1所述的器件,还包括与所述第一MOS晶体管并联连接的第二MOS晶体管。
13.根据权利要求12所述的器件,其中所述第二MOS晶体管的漏极区和源极区以及栅极分别被耦合到所述第一MOS晶体管的所述漏极区、所述源极区以及所述第一栅极和所述第二栅极。
14.根据权利要求13所述的器件,其中所述第二MOS晶体管的本体区被耦合到所述第一MOS晶体管的本体区。
15.一种电子器件,包括:
MOS晶体管,具有源极区、漏极区和位于所述源极区与所述漏极区之间的沟道形成区;
其中所述漏极区包括第一漏极部分和第二漏极部分,所述第一漏极部分与所述沟道形成区相邻,并且所述第二漏极部分通过所述第一漏极部分与所述沟道形成区分离;
在所述沟道形成区之上延伸的第一栅极;以及
在所述第二漏极部分之上延伸的第二栅极;
其中所述第二栅极电连接到所述第一栅极。
16.根据权利要求15所述的电子器件,其中所述第一栅极和所述第二栅极电连接到由所述沟道形成区形成的本体区。
17.根据权利要求15所述的电子器件,其中所述源极区电耦合到第一电源节点,并且所述第一漏极区和所述第二漏极区电耦合到第二电源节点。
18.根据权利要求17所述的电子器件,还包括电阻器,所述电阻器具有电耦合到所述第一栅极和所述第二栅极的第一端子以及电耦合到所述第一电源节点的第二端子。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





