[发明专利]离子植入机及其工作方法在审
| 申请号: | 201811493470.0 | 申请日: | 2018-12-07 | 
| 公开(公告)号: | CN109686644A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 | 
| 发明(设计)人: | 邸太平;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 | 
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67 | 
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 | 
| 地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 第二挡板 第一挡板 离子植入机 开口结构 离子束 离子源 晶圆 切换器 分立 植入 宕机 离子 发射 | ||
一种离子植入机及其工作方法,离子植入机包括:离子源,用于发射离子束;基座,用于承装晶圆;位于离子源和基座之间的第一挡板结构和第二挡板结构,所述第一挡板结构和第二挡板结构相互分立,所述第一挡板结构包括若干个第一挡板,所述第二挡板结构包括若干个第二挡板;切换器,使一个第一挡板与一个第二挡板处于工作面,处于工作面的第一挡板与第二挡板之间构成开口结构,所述开口结构使离子束通过。利用所述离子植入机在提高不同批次晶圆的离子植入一致性的同时,还能够减少宕机频率。
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种离子植入机及其工作方法。
背景技术
离子植入在半导体制造技术中有着广泛的应用,它是一种向半导体材料中引入可控数量的杂质,以改变其电学性能的方法,最主要的用途是掺杂半导体材料。离子植入工艺是在离子植入机中进行的,通过离子源入射的离子束(Ion Beam)扫描整个晶圆(Wafer),使晶圆表面的半导体材料得到均匀的掺杂。
然而,现有离子植入机的宕机频率较高。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种离子植入机及其工作方法,以降低离子植入机的宕机频率。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种离子植入机,包括:离子源,用于发射离子束;基座,用于承装晶圆;位于离子源和基座之间的第一挡板结构和第二挡板结构,所述第一挡板结构和第二挡板结构相互分立,所述第一挡板结构包括若干个第一挡板,所述第二挡板结构包括若干个第二挡板;切换器,使一个第一挡板与一个第二挡板处于工作面,处于工作面的第一挡板与第二挡板之间构成开口结构,所述开口结构使离子束通过。
可选的,所述工作面与所述开口结构处的离子束传输方向之间具有大于0°且小于180°的夹角。
可选的,各个所述第一挡板均具有第一中心面;各所述第一挡板包括相互平行的两个第一侧壁,所述两个第一侧壁分别位于所述第一中心面两侧,且所述两个第一侧壁平行于所述第一中心面,所述两个第一侧壁到所述第一中心面的距离相同;所述第一挡板还包括第二侧壁,所述第二侧壁的两端分别与两个第一侧壁的边缘连接;各个所述第二挡板均具有第二中心面;各个所述第二挡板包括相互平行的两个第三侧壁,所述两个第三侧壁分别位于第二中心面两侧,且所述两个第三侧壁平行于所述第二中心面,所述两个第三侧壁到所述第二中心面的距离相等;所述第二挡板还包括第四侧壁,所述第四侧壁的两端分别与两个第三侧壁的边缘连接;当所述第一挡板与第二挡板处于工作面时,所述第一中心面与第二中心面共面,且所述第二侧壁朝向所述第四侧壁,所述第二侧壁和第四侧壁构成所述开口结构的侧壁。
可选的,所述第一挡板结构还包括第一固定部,各个第一挡板的一端固定于第一固定部上,且所述第一固定部与第二侧壁相对设置;所述第二挡板结构还包括第二固定部,各个第二挡板的一端固定于第二固定部上,且所述第二固定部与第四侧壁相对设置。
可选的,所述第一固定部具有第一轴向,若干所述第一挡板围绕所述第一轴向固定于所述第一固定部,所述第一轴向与所述开口结构处的离子束传输方向之间具有大于0°小于180°的夹角;所述第二固定部具有第二轴向,若干所述第二挡板围绕所述第二轴向固定于所述第二固定部,所述第二轴向与所述开口结构处的离子束传输方向之间具有大于0°且小于180°的夹角。
可选的,所述第一挡板的个数大于或等于2个;所述第二挡板的个数大于或等于2个。
可选的,还包括:位于所述离子源和第一挡板结构之间的第一偏转装置,用于筛分离子束;位于所述第一挡板结构和基座之间的第二偏转装置,用于使离子束平行射向基座。
可选的,所述切换器包括马达。
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