[发明专利]一种低温处理制备芝麻酱的方法有效

专利信息
申请号: 201811492115.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN111280419B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 王旭;吕丹;邹焱;张余权 申请(专利权)人: 丰益(上海)生物技术研发中心有限公司
主分类号: A23L25/10 分类号: A23L25/10;A23L5/10
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 200137 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 处理 制备 芝麻酱 方法
【说明书】:

本发明提供了一种制备芝麻酱的方法。本发明提供的方法包括,将焙炒芝麻于低温处理,和低温研磨的步骤。采用本发明的方法,可以显著降低芝麻酱的粒径大小,提升口感的细腻度和爽滑感,同时减少杂色粒,增加芝麻酱的色泽均匀度和稳定性,改善货架期。

技术领域

本发明涉及芝麻酱生产加工技术领域,具体涉及一种低温处理制备芝麻酱的方法。

背景技术

芝麻酱是将炒熟的白芝麻或者黑芝麻研磨破碎后制成的食品,我国的河北、河南、山东等地区是芝麻酱的主要消费区。芝麻酱是群众非常喜爱的调味品,常用在火锅、凉拌菜等方面。芝麻酱制备工艺主要包括以下步骤:清理、水洗、炒籽、扬烟、磨酱、灌装等步骤。目前芝麻酱生产工艺比较传统,绝大部分生产厂家还使用石磨磨酱,未见现代机械设备的规模化应用。

芝麻酱的口感是判断其品质优劣的重要指标之一。相较于颗粒大而粗糙(甚至带有块状芝麻皮)的芝麻酱,消费者显然更喜欢细腻均匀的产品。颗粒细腻、大小均匀的芝麻酱能为消费者带来更好的口感享受。因此为了达到更好的口感,生产商必须控制芝麻酱细度(粒径大小)。

目前,芝麻酱的专利主要集中在复配芝麻酱开发(如CN108371314A、CN103932290A、CN107927586A等),这类专利主要目的是为了改进芝麻酱口味、扩展用途、增加营养物质等。还有一些专利研究通过添加磷脂乳化剂(CN106722685A)、单甘脂(CN106615503A)、麦芽糊精(CN105942464A)等物质来增加芝麻酱的稳定性。

但是,目前还缺乏如何控制芝麻酱粒径大小—这一芝麻酱关键指标的研究。檀静等(不同工艺对芝麻酱稳定性及流变学特性的影响)研究发现使用介质磨可以制得比石磨更细的芝麻酱。但是介质磨价格昂贵,不适合芝麻酱企业大规模应用。

综上所述,本领域目前没有一种实际应用、简单方便的方法来制备更细腻爽滑的芝麻酱。

发明内容

本发明提供了一种制备芝麻酱的方法。

本发明提供的方法包括,将焙炒芝麻于低温处理,和低温研磨的步骤。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述低温处理为将焙炒芝麻于≤-4℃,优选≤-20℃下处理1-2h。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述低温研磨为将低温处理后的焙炒芝麻于≤-4℃,优选≤-20℃下研磨10-25min。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述研磨为于石磨、砂轮磨、胶体磨中研磨,优选于石磨中研磨。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述焙炒为将芝麻于150-170℃焙炒40-60min。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述芝麻在焙炒前进行萌动处理。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述萌动处理为将芝麻于25-35℃放置15-25h。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述芝麻在萌动处理前还包括水洗步骤。在本发明的一个或多个优选实施方案中,在水洗步骤后还包括去除芝麻表面水分的步骤。

本发明还提供了一种芝麻酱,其粒径范围为D90=38.1~47.8μm。

本发明还提供了一种芝麻酱,其采用前述方法制备。

本发明还提供了一种食品,其包含前述的芝麻酱。

在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述食品为含有芝麻酱的酱料类食品。在本发明的一个或多个优选实施方案中,所述食品为火锅蘸酱、热干面酱、芝麻沙拉酱。

采用本发明的方法,可以显著降低芝麻酱的粒径大小,提升口感的细腻度和爽滑感,同时减少杂色粒,增加芝麻酱的色泽均匀度和芝麻酱的稳定性,减缓芝麻酱的油脂析出,改善产品货架期表现。

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