[发明专利]一种低温处理制备芝麻酱的方法有效

专利信息
申请号: 201811492115.1 申请日: 2018-12-07
公开(公告)号: CN111280419B 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 王旭;吕丹;邹焱;张余权 申请(专利权)人: 丰益(上海)生物技术研发中心有限公司
主分类号: A23L25/10 分类号: A23L25/10;A23L5/10
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 200137 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 处理 制备 芝麻酱 方法
【权利要求书】:

1.一种制备芝麻酱的方法,其特征在于,所述方法包括,将焙炒芝麻先后经过低温处理和低温研磨处理的步骤,以及在焙炒前进行萌动处理的步骤,所述萌动处理为将芝麻于25-35℃放置15-25h;所述低温处理为将焙炒芝麻于≤-4℃下处理1-2h;所述低温研磨为将低温处理后的焙炒芝麻于≤-4℃研磨10-25min。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述低温处理为将焙炒芝麻于≤-20℃下处理。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述低温研磨为将低温处理后的焙炒芝麻于≤-20℃下研磨。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述研磨为石磨、砂轮磨、胶体磨中研磨。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述研磨为石磨中研磨。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述焙炒为将芝麻于150-170℃焙炒40-60min。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述芝麻在萌动处理前还包括水洗步骤。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述水洗步骤后还包括去除芝麻表面水分的步骤。

9.一种采用权利要求1-8任一项所述的方法制备得到的芝麻酱,其粒径范围为D90=38.1~47.8μm。

10.一种食品,其包含权利要求9所述的芝麻酱。

11.如权利要求10所述的食品,其特征在于,所述食品为含有芝麻酱的酱料类食品。

12.如权利要求10所述的食品,其特征在于,所述食品为火锅蘸酱、热干面酱、芝麻沙拉酱。

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